[發明專利]一種微流控芯片的熱壓方法

無效

• 申請號: 201310341700.2
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN103395193A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 葉嘉明
• 申請（專利權）人: 蘇州揚清芯片科技有限公司
• 主分類號: B29C51/14
• 分類號: B29C51/14;B29C51/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微流控芯片的熱壓方法，其特征在于，所述的熱壓方法包括以下特征步驟：

1)將需要進行熱壓鍵合或熱壓成型的熱塑性微流控芯片對準后，放置在一個表面拋光的不銹鋼板上；

2)使用一個或多個特定形狀的磁性材料將微流控芯片固定在不銹鋼材質的熱壓底板上；

3)將固定有微流控芯片的不銹鋼底板裝到熱壓設備的兩個熱壓板中間，施加特定溫度和壓力后，完成熱壓。

2.按照權利要求1所述的一種微流控芯片的熱壓方法，其特征在于所述的微流控芯片的材料為熱塑性的高分子聚合物，包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲醛、聚酰胺、丙烯酸類塑料、其它聚烯烴及其共聚物、聚砜、聚苯醚，氯化聚醚等。

3.按照權利要求1所述的一種微流控芯片的熱壓方法，其特征在于，所述的特征步驟2)中的磁性材料可以是放置在微流控芯片的邊緣，也可以是放置在微流控芯片中的定位孔，避免轉移過程和熱壓過程中微流控芯片發生偏移。

4.按照權利要求1所述的一種微流控芯片的熱壓方法，其特征在于，所述的特征步驟2)中的磁性材料優先使用稀土釹鐵硼等高強度的永磁材料，其高度應小于待壓的微流控芯片的高度。

5.按照權利要求1所述的一種微流控芯片的熱壓方法，其特征在于，所述的特征步驟3)中，還可以在兩個熱壓板中間、微流控芯片上方放置一塊金屬模具或者拋光板后，再進行熱壓。

6.按照權利要求1所述的一種微流控芯片的熱壓方法，其特征在于，所述的熱壓方法，簡便高效地實現微流控芯片熱壓中的芯片固定。