[發(fā)明專利]一種表面處理電解銅箔的工藝方法及其處理的銅箔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310341146.8
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN103469267A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 丁浩;黃永發(fā)
• 申請（專利權）人: 江西銅業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06
• 代理公司: 江西省專利事務所 36100
• 代理人: 李柯;殷勇剛

技術領域

本發(fā)明涉及一種電解銅箔的表面處理工藝，屬于電解銅箔處理工藝技術領域。

背景技術

電解銅箔是印制電路板的重要材料，主要用于電子計算機、工業(yè)控制、航空航大及所有電器等領域。近年來，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，印制電路板及其上游產(chǎn)品的銅箔需求量也隨之增長，為電解銅箔行業(yè)帶來了良好的市場前景和發(fā)展機遇。據(jù)中國電于元件行業(yè)協(xié)會印制電路分會調(diào)查，我國已經(jīng)成為印制電路板輸出大國。電解銅箔在工業(yè)、國防現(xiàn)代化建設中的重要性越來越明顯，它直接影響到電子、電器產(chǎn)品的基本性能，特別是用在高精密儀器上的高檔電解銅箔，其生產(chǎn)技術的高低在某種程度上反映了一個國家工業(yè)產(chǎn)品的先進水平。目前，國內(nèi)高檔電解銅箔的生產(chǎn)技術與美國、日本相比存在較大差距，造成高檔電解銅箔主要依靠進口的局面。

中國發(fā)明專利200610070549.3提供了一種電解銅箔的灰色表面處理工藝，生產(chǎn)工序為在電解銅箔的表面進行粗化、固化、弱粗化電沉積銅或銅合金，再電鍍一層鋅合金，再經(jīng)過鉻酸鹽鈍化處理并涂敷一層黏合劑。該發(fā)明雖然解決了銅箔表面鍍純鋅處理工藝的耐鹽酸性能不夠理想的缺陷，提高了電解銅箔常溫、高溫下防氧化能力，但是工藝步驟復雜，電鍍的好壞除了與電鍍工藝有關外還與電鍍液密切相關，在中國發(fā)明專利200610070549.3中，銅箔經(jīng)過酸性條件下的弱粗化電鍍液、堿性條件下的鍍鋅合金電鍍液和鉻酸鹽鈍化電鍍液的處理，易在連續(xù)生產(chǎn)中導致電解液形成沉淀，同時該處理經(jīng)過6個工藝步驟，成份控制范圍小，影響鈍化效果，因此導致生產(chǎn)工藝復雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種優(yōu)化的電解銅箔單槽一次性酸性鈍化表面處理工藝，將分別在三個電解槽中進行的電鍍一層納米級的鋅合金；鎳合金；鉻酸鹽鈍化過程簡化到在一個電解槽中進行，提高鈍化液穩(wěn)定性。

本發(fā)明是在電解銅箔的表面進行粗化、固化電沉積銅或銅合金，再經(jīng)過一次性鈍化處理并涂敷一層黏合劑，過程只要4個步驟，簡化處理工藝。

本發(fā)明一種表面處理電解銅箔的工藝方法，其工藝步驟如下：

a、粗化溶液制備：將陰極銅、硫酸、軟水混合溶解，生成硫酸銅溶液，再向硫酸銅溶液中加入表面活性物質(zhì)添加劑A，混合充分后進入粗化槽進行電鍍，每升粗化溶液含：銅10-30克，硫酸80-200克，表面活性物質(zhì)添加劑A??5-50毫克；

b、固化溶液制備：將陰極銅、硫酸、軟水混合溶解，生成硫酸銅溶液，進入固化槽進行電鍍，每升固化溶液含：銅50-100克，硫酸80-200克；

c、鍍鋅合金溶液制備，鈍化處理：將硫酸鋅、鉻酸酐、磷酸分別溶解于水中，再將硫酸鋅溶液加入鉻酸和磷酸混合溶液中，然后，在其中滴加入可溶鹽添加劑D，同時用氫氧化鈉調(diào)整pH值至2-6，混合充分后進入鍍鋅合金槽進行電鍍，每升鍍鋅合金溶液含：鋅離子200-850毫克，鉻酸根離子1-10克，磷酸0.1-2克，可溶鹽添加劑?D??200-800?毫克；

d、噴涂黏合劑：將黏合劑溶于水中，每升溶液中含黏合劑300-1000毫克，通過循環(huán)噴涂在銅箔表面。

為了獲得更好的技術效果，步驟a中生成的粗化溶液中，每升粗化溶液含：銅15-25克，硫酸100-170克，表面活性物質(zhì)添加劑A??10-35?毫克，電鍍溫度為25-50℃，粗化電流密度為25-40A/dm2；步驟a中所述表面活性物質(zhì)添加劑A為明膠、羥乙基纖維素、苯并三氮唑、阿拉伯樹膠、砷酸、稀土中的一種或多種物質(zhì)的組合；步驟b中生成的固化溶液中，每升固化溶液含：銅60-80克，硫酸90-180克，電鍍溫度為35-50℃，固化電流密度為20-30A/dm2；步驟c中生成的鍍鋅合金溶液中，每升鍍鋅合金溶液含：鋅離子300-750毫克，鉻酸根離子2-7克，磷酸0.5-1.5克，可溶鹽添加劑?D??300-700毫克，pH值為2-5，電鍍溫度為?25-50℃，鈍化電流密度為0.5-3A/dm2；步驟c中所述可溶鹽添加劑D為鉬、銦、鈷、鎳、銅、鐵、錫中的一種或多種金屬可溶鹽的組合；步驟d中所述黏合劑為硅烷偶聯(lián)劑，噴涂溫度為15-40℃；所述的硅烷偶聯(lián)劑為氨基硅烷偶聯(lián)劑、硫基硅烷偶聯(lián)劑、環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑中的一種或多種組合。

本發(fā)明提供一種表面處理電解銅箔的工藝方法處理的銅箔，225℃的高溫中80分鐘內(nèi)無氧化。

本發(fā)明還提供一種表面處理電解銅箔的工藝方法處理的銅箔，在溫度為60℃，濕度為90％的條件下60小時內(nèi)無氧化。