[發明專利]一種帶球LED封裝上模成型工藝及其封裝方法

有效

• 申請號: 201310340548.6
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN103390718A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 王睿;鐘旭光
• 申請（專利權）人: 昆山億業嘉精密機械有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，該上模的成型工藝步驟為：

S1：首先，準備原料通過銑床銑出長方體上模；

S2：對上模進行銑削加工，并留有加工余量；

S3：對銑后的上模表面進行熱處理；

S4：經過熱處理之后的上模進行深冷處理；

S5：對長方體上模的六面進行磨削并保證其形位精度，上下表面留有加工余量；

S6：將加工后的上模進行EDM放電處理；

S7：采用打磨工具和鉆石膏對上模凹腔進行拋光；

S8：采用磨床對上模進行整修；

S9：拋光整個上模平面；

其中若加工的凹腔直徑在3mm以上，在步驟S2處進行粗銑加工凹腔；若加工的凹腔直徑在3mm以下，在步驟S6處通過EDM放電加工凹腔。

2.根據權利要求1所述的帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，所述的上模采用的材料為ASSAB-88。

3.根據權利要求1所述的帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，所述的步驟S3中熱處理的硬度為58～62HRC。

4.根據權利要求1所述的帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，所述的步驟S4中深冷處理的溫度為-200～-150℃。

5.根據權利要求4所述的帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，所述的步驟S4中深冷處理的溫度為-180℃。

6.根據權利要求1所述的帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，所述步驟S6中EDM放電處理，首先對上模粗放電加工，之后對上模精修放電加工。

7.根據權利要求1所述的帶球LED封裝上模成型工藝，其特征在于，所述的步驟S7中若拋光為粗拋時，打磨工具采用的是木棒；若拋光為精拋時，打磨工具采用的是羊毛氈。

8.一種采用權利要求1制得的封裝上模的帶球LED的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法的步驟為：

D1：準備上模和下模，上模安裝到工作區待用，下模設有與待封裝LED支架的下部形狀對應的定位裝置；

D2：將LED支架固定在下模上并同時將下模運送到工作區；

D3：上模、下模合模，壓緊LED支架并同時抽真空；

D4：在LED支架與凹腔內注入封裝用膠，同時加熱烘烤，加快封裝用膠固化；

D5：上模、下模開模，取出封裝好的LED支架。

9.根據權利要求8所述的帶球LED的封裝方法，其特征在于，所述的步驟D4中加熱溫度為120～160℃，烘烤的時間為120～150秒。

10.根據權利要求9所述的帶球LED的封裝方法，其特征在于，所述封裝用膠為硅膠時，其加熱溫度為120-130℃；所述封裝用膠為透明樹脂時，其加熱溫度為155-160℃。