[發(fā)明專利]可撓性基板的表面處理方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310340205.X
• 申請(qǐng)日: 2013-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN103871971A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹立雄;林懷正;江明盛;王志誠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 元太科技工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/84
• 分類號(hào): H01L21/84
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種可撓性基板的表面處理方法，其特征在于包括：

提供可撓性絕緣基板，該可撓性絕緣基板的表面上具有至少一個(gè)缺陷；以及

對(duì)該可撓性絕緣基板進(jìn)行等離子體刻蝕步驟，以圓滑化該缺陷的輪廓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的表面處理方法，其特征在于其中所述的可撓性絕緣基板的材質(zhì)包括聚苯二甲酸二乙酯、聚亞酰氨或萘二甲酸乙二酯。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的表面處理方法，其特征在于其中所述的等離子體刻蝕步驟的電力介于100瓦特至2000瓦特。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的表面處理方法，其特征在于其中所述的等離子體刻蝕步驟的反應(yīng)氣體包括氧氣、氧氣混合六氟化硫或氧氣混合惰性氣體。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可撓性基板的表面處理方法，其特征在于其中所述的等離子體刻蝕步驟的反應(yīng)氣體的流量范圍介于50sccm至1000sccm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可撓性基板的表面處理方法，其特征在于其中所述的缺陷包括至少一個(gè)凸起或至少一個(gè)凹陷。