[發(fā)明專利]壓接式功率模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310339739.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN103426833A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張杰夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市依思普林科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/16
• 分類號(hào): H01L23/16
• 代理公司: 深圳市弘拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44320
• 代理人: 彭年才

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電力電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種壓接式功率模塊。

背景技術(shù)

目前，現(xiàn)在市面上的壓接式功率模塊均采用外殼與電絕緣基板硬壓接的方式，因?yàn)殡娊^緣基板本身比較脆弱，所以在此類設(shè)計(jì)方案中，電絕緣基板的表面積不能設(shè)計(jì)的太大，不然在壓接的時(shí)候會(huì)有電絕緣基板碎裂的危險(xiǎn)，導(dǎo)致硬壓接的壓接式功率模塊的功率等級(jí)不能設(shè)計(jì)的過高，只能應(yīng)用在小功率模塊里面。現(xiàn)有的電絕緣基板在進(jìn)行芯片焊接加工的時(shí)候，因?yàn)樾酒臒崤蛎浵禂?shù)與電絕緣基板不一樣，會(huì)使電絕緣基板在加工后會(huì)有輕微的反弧度，在使用的時(shí)候會(huì)增加模塊的導(dǎo)熱硅脂層，增加熱阻，降低導(dǎo)熱效率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，提供一種功率大、導(dǎo)熱快的的壓接式功率模塊。

一種壓接式功率模塊，其包括外殼、蓋板以及用于壓接到散熱裝置的電絕緣基板，所述外殼具有分別與蓋板和電絕緣基板相對(duì)的第一表面和第二表面，所述蓋板和電絕緣基板分別裝配于外殼的第一表面和第二表面上，所述外殼第二表面在面對(duì)電絕緣基板周邊的位置設(shè)有一個(gè)環(huán)形內(nèi)槽，所述環(huán)形內(nèi)槽嵌設(shè)有一個(gè)用于彈性抵壓電絕緣基板的第一彈性緩沖件，所述第一彈性緩沖件高出于外殼第二表面用以使外殼能調(diào)整電絕緣基板軟壓接到散熱裝置上的壓力。

在所述壓接式功率模塊中，在外殼第二表面設(shè)有環(huán)形內(nèi)槽，內(nèi)嵌有一彈性緩沖件，安裝時(shí)，外殼透過彈性緩沖件軟壓接電絕緣基板，即，彈性緩沖件在外殼和電絕緣基板之間提供一定彈性應(yīng)力的緩沖，既能保護(hù)電絕緣基板不會(huì)壓裂，成功解決了電絕緣基板本身比較脆弱，而不能制造大功率等級(jí)壓接模塊的缺陷。而且，通過控制彈性緩沖件受壓高度或程度來調(diào)整電絕緣基板軟壓接到散熱裝置上的壓力，實(shí)現(xiàn)壓力可調(diào)的作用。這樣，能使電絕緣基板與散熱裝置緊密壓接，并降低電絕緣基板與散熱裝置間導(dǎo)熱硅脂（采用的情況下）的厚度，降低了模塊熱阻，提高散熱效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的壓接式功率模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的壓接式功率模塊沿著第一彈性緩沖件一邊的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1的壓接式功率模塊沿著兩個(gè)緊固件軸向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖1的壓接式功率模塊的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1到圖4，?本發(fā)明實(shí)施例提供的壓接式功率模塊10包括外殼11、蓋板12以及用于壓接到散熱裝置的電絕緣基板13，外殼11具有分別與蓋板12和電絕緣基板13相對(duì)的第一表面111和第二表面112，蓋板12和電絕緣基板13分別裝配于外殼11的第一表面111和第二表面112上，外殼11第二表面112在面對(duì)電絕緣基板13周邊的位置設(shè)有一個(gè)環(huán)形內(nèi)槽113，環(huán)形內(nèi)槽113嵌設(shè)有一個(gè)用于彈性抵壓電絕緣基板13的第一彈性緩沖件15，第一彈性緩沖件15高出于外殼第二表面用以使外殼11能調(diào)整電絕緣基板13軟壓接到散熱裝置（圖未示）上的壓力。

如圖4所示，外殼11的第一表面111周邊呈凸起形狀，形成擋墻118。如圖4所示，電絕緣基板13上安置有多個(gè)功率元件132，例如但不限于包括多個(gè)MOS管等半導(dǎo)體元器件。外殼11是外框結(jié)構(gòu)，即正對(duì)功率元件132的位置為鏤空結(jié)構(gòu)，外殼11貼合于電絕緣基板13周邊未安置功率元件132的邊緣。