[發明專利]激光焊接方法及溢流保護裝置

有效

• 申請號: 201310339542.7
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN103394806A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 朱寶華;江柏霖;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及焊接技術的領域，特別是涉及一種激光焊接方法及溢流保護裝置。

背景技術

激光焊接是應用高能脈沖激光來實現焊接。激光輻射加熱待加工表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，使工件熔化，形成特定的熔池。

激光焊接是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區小，變形小，焊接速度快等優點，具有良好的發展前景。

但是，普通激光加工，由于焊縫表面不均勻、不光滑，需要在焊后打磨拋光，工序比較繁瑣，亟待改進。

發明內容

基于此，有必要針對焊縫表面不均勻的問題，提供一種激光焊接方法及溢流保護裝置。

一種激光焊接方法，焊接路徑的一邊或兩邊安裝溢流保護裝置；

所述溢流保護裝置上設置有溢流通道和至少一個溢流孔，所述溢流通道和所述溢流孔連通；

所述溢流通道內通保護氣體，保護氣體從溢流孔溢出。

在其中一個實施例中，所述溢流通道的保護氣體的流量為30L/min至50L/min。

在其中一個實施例中，焊接過程中，功率密度為5.0×10⁴W/cm²至3.0×10⁵W/cm²。

在其中一個實施例中，焊接過程中，焊接光斑為大光斑或雙焦點分光光斑；光斑直徑大于焊縫寬度。

在其中一個實施例中，焊接過程中，與激光同軸直吹保護氣體。

在其中一個實施例中，所述同軸直吹保護氣體的流量為30L/min至50L/min。

一種溢流保護裝置，所述溢流保護裝置設置有溢流通道和至少一個溢流孔；所述溢流通道設置在所述溢流保護裝置的內部，所述溢流孔連通所述溢流通道和外部空間。

在其中一個實施例中，所述溢流保護裝置為條形板狀，所述多個溢流孔設置在所述溢流保護裝置相對較窄的一側面上。

在其中一個實施例中，所述多個溢流孔成直線狀均勻分布。

在其中一個實施例中，所述溢流孔為圓形孔或方形孔。

在其中一個實施例中，所述溢流孔連通外部空間處的開口面積為大于1mm²，且相鄰兩溢流孔之間的距離為1mm至5mm。

在其中一個實施例中，所述溢流保護裝置還設置有一進氣孔，所述進氣孔位于所述溢流通道的端部。

上述激光焊接方法，沿焊接路徑溢流出的保護氣體，保護焊過的焊縫不被氧化，保證了焊縫的光滑，無需焊后拋光，提高了加工效率。

上述溢流保護裝置，設置在焊接路徑上，可用于保護焊過的焊縫不被氧化，保證了焊縫的光滑，無需焊后拋光，提高了加工效率。

附圖說明

圖1為一實施例中激光焊接方法的示意圖；

圖2為一實施例中溢流保護裝置的主視圖；

圖3為圖2所示溢流保護裝置的俯視圖；

圖4為圖3所示溢流保護裝置的A-A剖視圖；

圖5為圖2所示溢流保護裝置的左視圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對激光焊接方法及溢流保護裝置進行更全面的描述。附圖中給出了激光焊接方法及溢流保護裝置的首選實施例。但是，激光焊接方法可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對激光焊接方法及溢流保護裝置的公開內容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在激光焊接方法及溢流保護裝置的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示的激光焊接方法，包括如下步驟：

S110，調整加工件的位置，確定焊接路徑。

S120，選擇工藝參數。

本實施例中，焊接不銹鋼板，功率密度為5.0×10⁴W/cm²至3.0×10⁵W/cm²。

在此參數范圍內，金屬熔化，在金屬表面張力的作用下，焊縫表面光滑，可實現平滑過渡。功率密度太小會使焊接過程不穩定，太大會形成小孔效應，焊縫會塌陷，不能形成圓滑過渡。