[發(fā)明專利]先蝕后封芯片倒裝凸點(diǎn)三維系統(tǒng)級(jí)金屬線路板及工藝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310339207.7
• 申請(qǐng)日: 2013-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN103400767A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張友海;張凱;廖小景;王亞琴;王孫艷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

1.一種先蝕后封芯片倒裝凸點(diǎn)三維系統(tǒng)級(jí)金屬線路板的工藝方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取金屬基板

步驟二、金屬基板表面預(yù)鍍微銅層

步驟三、貼光阻膜作業(yè)

在完成預(yù)鍍微銅層的金屬基板正面及背面分別貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟四、金屬基板背面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設(shè)備將步驟三完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板背面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板背面后續(xù)需要進(jìn)行電鍍的區(qū)域圖形；

步驟五、電鍍金屬線路層

在步驟四中金屬基板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬線路層；

步驟六、貼光阻膜作業(yè)

在步驟五中金屬基板背面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟七、金屬基板背面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設(shè)備將步驟六完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板背面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板背面后續(xù)需要進(jìn)行電鍍的區(qū)域圖形；

步驟八、電鍍高導(dǎo)電金屬線路層

在步驟七中金屬基板背面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上高導(dǎo)電金屬線路層；

步驟九、去除光阻膜

去除金屬基板表面的光阻膜；

步驟十、環(huán)氧樹脂塑封

在金屬基板背面的金屬線路層表面利用環(huán)氧樹脂材料進(jìn)行塑封保護(hù)；

步驟十一、環(huán)氧樹脂表面研磨

在完成環(huán)氧樹脂塑封后進(jìn)行環(huán)氧樹脂表面研磨；

步驟十二、貼光阻膜作業(yè)

在完成步驟十一的金屬基板正面和背面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟十三、金屬基板正面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設(shè)備將步驟十二完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板正面后續(xù)需要進(jìn)行蝕刻的區(qū)域圖形；

步驟十四、化學(xué)蝕刻

將步驟十三中金屬基板正面完成曝光顯影的區(qū)域進(jìn)行化學(xué)蝕刻；

步驟十五、貼光阻膜作業(yè)

在完成步驟十四的金屬基板正面和背面貼上可進(jìn)行曝光顯影的光阻膜；

步驟十六、金屬基板正面去除部分光阻膜

利用曝光顯影設(shè)備將步驟十五完成貼光阻膜作業(yè)的金屬基板正面進(jìn)行圖形曝光、顯影與去除部分圖形光阻膜，以露出金屬基板正面后續(xù)需要進(jìn)行電鍍的區(qū)域圖形；

步驟十七、電鍍金屬柱子

在步驟十六中金屬基板正面去除部分光阻膜的區(qū)域內(nèi)電鍍上金屬柱子；

步驟十八、去除光阻膜

去除金屬基板表面的光阻膜；

步驟十九、裝片

在完成步驟十八的基島和引腳上通過底部填充膠倒裝芯片；

步驟二十、包封

將步驟十九中的金屬基板正面采用塑封料進(jìn)行塑封；

步驟二十一、環(huán)氧樹脂表面研磨

在完成步驟二十的環(huán)氧樹脂塑封后進(jìn)行環(huán)氧樹脂表面研磨；

?步驟二十二、電鍍抗氧化金屬層或被覆抗氧化劑

?在完成步驟二十一后的金屬基板表面裸露在外的金屬進(jìn)行電鍍抗氧化金屬層或被覆抗氧化劑；

步驟二十三、植球

在完成步驟二十二后的金屬柱子頂部植入金屬球。

2.一種由權(quán)利要求1制成的先蝕后封芯片倒裝凸點(diǎn)三維系統(tǒng)級(jí)金屬線路板，其特征在于它包括金屬基板框（1），在所述金屬基板框（1）內(nèi)設(shè)置有基島（2）和引腳（3），在所述基島（2）和引腳（3）的正面通過底部填充膠（4）倒裝有芯片（5），在所述引腳（3）正面設(shè)置有導(dǎo)電柱子（7），所述基島（2）外圍的區(qū)域、基島（2）和引腳（3）之間的區(qū)域、引腳（3）與引腳（3）之間的區(qū)域、基島（2）和引腳（3）上部的區(qū)域、基島（2）和引腳（3）下部的區(qū)域以及芯片（5）和導(dǎo)電柱子（7）外均包封有塑封料（8），所述塑封料（8）與導(dǎo)電柱子（7）的頂部齊平，在所述金屬基板框（1）、引腳（3）和導(dǎo)電柱子（7）露出塑封料（8）的表面鍍有抗氧化層或被覆抗氧化劑（9），在所述導(dǎo)電柱子（7）頂部設(shè)置有金屬球（16）。