[發明專利]多層電路板的制作方法和該方法制備的電路板

有效

• 申請號: 201310336945.6
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN104349612B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 孫曉峰;李浩德
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 羅建民,鄧伯英

1.一種多層電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一電路板，電路板上沿板厚方向設置有多個埋孔；

根據預定的選取規則，將電路板上的多個埋孔分為第一類埋孔和第二類埋孔；

對第一類埋孔進行樹脂油墨塞孔；

所述預定的選取規則具體為：

將所述電路板的表面劃分為多個區域；

根據各個區域中的埋孔分布的疏密程度，將各個區域中的一部分埋孔選取為所述第一類埋孔。

2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述根據各個區域中的埋孔分布的疏密程度，將各個區域中的一部分埋孔選取為所述第一類埋孔具體為：

根據各個區域中埋孔分布的疏密程度，設置區域對應的預定比例，并按預定比例將各個區域中的一部分埋孔選取為所述第一類埋孔；或，

根據各個區域中埋孔分布的疏密程度，設置各個區域中第一類埋孔的目標數，并根據第一類埋孔的目標數選取對應數目的第一類埋孔。

3.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述的多個區域是通過網格線切分獲得的網格；或，

所述的多個區域是通過多個同心圓切分獲得的環狀區域，所述同心圓的圓心位于電路板的中心。

4.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，當所述的多個區域是通過網格線切分獲得的網格時，所述的網格為正方形網格，所述正方形網格的邊長范圍為0.03inch至0.1inch。

5.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述預定的選取規則具體為：

將所述電路板的表面劃分為多個區域，各個區域按照一定規律相鄰排列；

間隔選取其中的部分區域，將位于所述部分區域中的埋孔選取為所述第一類埋孔。

6.如權利要求5所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，

所述多個區域為同心設置的扇環，各個扇環的寬度相等或者根據埋孔的疏密程度進行設置；

所述間隔選取其中的部分區域為：以間隔為1選取扇環，即當一個扇環中的埋孔選取為第一類埋孔，與所述扇環相鄰的扇環中的埋孔被選取為第二類埋孔。

7.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述預定的選取規則具體為：

將相鄰的埋孔分為兩類，按照將所述兩類分別設置為第一類埋孔和第二類埋孔的原則對相鄰的埋孔進行選取，將電路板上所有埋孔按照相鄰關系進行分類，并根據上述原則對埋孔是屬于第一類埋孔還是屬于第二類埋孔進行選取，直至完成電路板上全部埋孔的選取。

8.如權利要求7所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述預定的選取規則為：將全部埋孔連接為樹形結構，并根據樹形結構的層數將埋孔分為第一類埋孔和第二類埋孔；具體地：

任選一埋孔為根埋孔，并選取與所述根埋孔距離最近的一個或兩個埋孔做為所述根埋孔的從埋孔，將從埋孔作為新的根埋孔，并根據新的根埋孔選擇對應的從埋孔，直至將電路板上的全部埋孔連接到該樹形結構中；

各個埋孔設置層數，將第一個根埋孔的層數設置為0，所述根埋孔對應的從埋孔的層數設置為1，與所述從埋孔對應的從埋孔的層數設置為2，依次類推，樹形結構中所有的埋孔將具備對應的層數；

將對應的層數為奇數或者偶數的埋孔設置為第一類埋孔，其他的埋孔設置為第二類埋孔。

9.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，所述的埋孔的孔徑為y，其中0.2mm≤y≤0.275mm。

10.一種電路板，其采用權利要求1-9任一所述的方法制作而成。