[發明專利]半導體封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310336851.9
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN104347558B
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 皮敦慶;葉勇誼;方緒南;李俊哲;陳仁君
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

本發明涉及一種半導體封裝件及其制造方法。半導體封裝件包括基板、芯片阻擋層、元件阻擋層、芯片及框體。基板具有上表面且包括芯片接墊及元件接墊。芯片阻擋層形成于芯片接墊上。元件阻擋層形成于元件接墊上。芯片對應芯片接墊的區域設于基板上并電性連接于芯片接墊。框體形成于基板的上表面的邊緣區，框體具有一凹部，凹部露出芯片及元件阻擋層。

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝件及其制造方法，且特別是有關于一種具有凹部的半導體封裝件及其制造方法。

背景技術

在半導體模組制程中因為元件的需求會有不同封裝膠體高度與位置的設計。為了滿足此需求，一般來說，會于模具上設計一對應形狀的模穴來形成封裝膠體設計。然而，以模具設計來達成需求的方式具有成本高、需配合修模、耗時等缺點。

發明內容

本發明有關于一種半導體封裝件及其制造方法，可采用模具以外的方式，滿足因元件的需求而產生的不同封裝膠體高度與位置的設計。

根據本發明，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一基板、一芯片阻擋層、一元件阻擋層、一芯片及一框體。基板具有一上表面且包括一芯片接墊及一元件接墊。芯片阻擋層形成于芯片接墊上。元件阻擋層形成于元件接墊上。芯片對應芯片接墊的區域設于基板上并電性連接于芯片接墊。框體形成于基板的上表面的邊緣區，框體具有一凹部，凹部露出芯片及元件阻擋層。

根據本發明，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一基板，基板具有一上表面且包括一芯片接墊及一元件接墊，芯片接墊上形成有一芯片阻擋層，而元件接墊上形成有一元件阻擋層；形成一遮蓋層覆蓋芯片阻擋層；形成一框體材料包覆遮蓋層及元件接墊；于框體材料形成一凹部，使框體材料成為一框體，凹部露出芯片及元件阻擋層；移除遮蓋層，以露出芯片阻擋層；以及，設置一芯片于芯片阻擋層上。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A繪示了依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖1B繪示了圖1A的半導體封裝件的俯視圖。

圖2至4繪示了依照本發明其它實施例的凹部的俯視圖。

圖5A繪示了依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖5B繪示了圖5A的俯視圖。

圖6繪示了依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。

圖7A至7G繪示了圖1A的半導體封裝件的制造過程圖。

圖8繪示了依照本發明另一實施例的遮蓋層的剖視圖。

圖9A至9E繪示了圖6的半導體封裝件的制造過程圖。

主要元件符號說明

100、200、300：半導體封裝件

110：基板

111：芯片接墊

112：元件接墊

112a、140a：凹口

112u、113u、150u、160u、360u：上表面

113：保護層

113a：開孔

120：芯片

121：電性接點

130：芯片阻擋層

140：元件阻擋層

150：框體