[發(fā)明專利]微機電系統(tǒng)器件的封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310336738.0
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103395735A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設計）人: 龐慰;趙遠;張浩;張代化
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種微機電系統(tǒng)器件的封裝結構，其特征在于，包括：

封裝基板；

管芯；

密封材料，用于在所述管芯與所述封裝基板之間形成密封空腔；

微機電系統(tǒng)結構，位于所述密封空腔內，并設置于所述管芯。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述微機電系統(tǒng)結構設置于所述管芯的第一表面，所述密封材料覆蓋所述管芯的第二表面，并進一步覆蓋至所述封裝基板的表面，所述密封材料與封裝基板表面和管芯的第一表面共同形成密封空腔，其中，所述第二表面位于所述第一表面的相對側。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述密封材料為由熱固性塑料材料制成的密封膜。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，熱固性塑料材料包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂。

5.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述管芯包括管芯焊接區(qū)，位于所述管芯的第一表面，所述管芯焊接區(qū)與所述微機電系統(tǒng)結構電連接，并且，所述管芯焊接區(qū)通過焊球與所述封裝基板的基板焊接區(qū)電連接。

6.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，進一步包括：

塑封膠，至少覆蓋于所述密封膜上。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述塑封膠覆蓋所述密封膜以及所述封裝基板未被所述密封膜覆蓋的表面。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述微機電系統(tǒng)結構設置于所述管芯的第一表面，所述密封材料位于所述管芯的第一表面與所述封裝基板的表面之間，并與所述管芯的第一表面和所述封裝基板的表面密封接觸，以形成密封空腔。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述密封材料為由光敏聚合物材料制成的密封圈。

10.根據權利要求9所述的封裝結構，其特征在于，所述光敏聚合物材料包括光刻膠材料。

11.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，所述管芯包括管芯焊接區(qū)，位于所述管芯的所述第一表面，所述管芯焊接區(qū)與所述微機電系統(tǒng)結構電連接，所述管芯焊接區(qū)通過焊球與所述封裝基板的基板焊接區(qū)電連接，其中，管芯焊接區(qū)、基板焊接區(qū)和焊球的電連接區(qū)域位于所述密封圈之內、所述密封圈之外。

12.根據權利要求2或8所述的封裝結構，其特征在于，進一步包括：

塑封膠，至少覆蓋于所述管芯上。

13.根據權利要求12所述的封裝結構，其特征在于，所述塑封膠覆蓋所述管芯以及所述管芯之外的所述封裝基板的表面。