[發明專利]電子器件的制造方法、電子器件、電子設備以及移動體

無效

• 申請號: 201310336702.2
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103579014A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 中山慎二
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/10;H01L23/31;H03H3/02;H03H9/19
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;馬建軍

1.一種電子器件的制造方法，其特征在于，該電子器件的制造方法包含：

準備工序，準備具有密封孔的蓋體、具有金屬化部的封裝以及電子部件，其中，所述封裝用于與所述蓋體一起構成內部空間；

搭載工序，將所述電子部件搭載于所述封裝；

載置工序，以在平面視中所述密封孔與所述金屬化部重合的方式將所述蓋體載置于所述封裝；

第1接合工序，對所述蓋體的外周部與所述封裝進行焊接；以及

第2接合工序，照射能量束，接合所述密封孔與所述金屬化部而密封所述內部空間。

2.根據權利要求1所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

在所述蓋體的一個表面配置金屬焊料，

在所述第2接合工序中，將所述一個表面配置在所述蓋體的載置于所述金屬化部的表面側，利用所述金屬焊料接合所述密封孔與所述金屬化部。

3.根據權利要求2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

所述金屬焊料是銀焊料或金（Au）/錫（Sn）合金焊料。

4.根據權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

在所述第2接合工序中，在所述密封孔的內表面與所述金屬化部之間形成圓角狀部。

5.根據權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

在所述準備工序中準備的所述封裝的所述金屬化部中，經過配置所述密封孔的位置的平面視寬度大于其它位置的平面視寬度。

6.根據權利要求1或2所述的電子器件的制造方法，其特征在于，

所述密封孔通過沖切加工形成，

在所述載置工序中，將所述蓋體的沖壓加工開始側的表面載置于所述封裝。

7.一種電子器件，其特征在于，

該電子器件具備具有孔部的蓋體、封裝以及電子部件，該電子部件位于接合所述蓋體與所述封裝而構成的內部空間，

所述孔部被配置于在平面視中與所述蓋體和所述封裝的接合部重合的位置。

8.一種電子設備，其特征在于，該電子設備搭載有權利要求7所述的電子器件。

9.一種移動體，其特征在于，該移動體搭載有權利要求7所述的電子器件。