[發(fā)明專利]一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310336619.5
• 申請日: 2013-08-05
• 公開（公告）號: CN103389751A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸章其;楊晶晶;王衛(wèi)國;周亞南;趙萬兵
• 申請（專利權(quán)）人: 南京貝孚萊電子科技有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司 32252
• 代理人: 戴朝榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫度控制領(lǐng)域，尤其涉及一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的進(jìn)步，人們對生活品質(zhì)要求越來越高，室內(nèi)溫度的頻繁波動(dòng)讓人們感覺極其不舒服。對舒適度要求的不斷提高要求酒店和高檔小區(qū)的中央空調(diào)的溫控器逐步向智能化控制方向發(fā)展。溫控器的關(guān)鍵器件溫度傳感器及其溫度采集方式?jīng)Q定了溫控器的溫度控制精度，進(jìn)而影響客人對溫度的舒適度的滿意程度。

目前市面上出現(xiàn)的溫控器，其溫度傳感器一般采用NTC(MF58)采集技術(shù)，傳感器的精度和靈敏度能夠滿足要求，提供舒適的溫度環(huán)境。但其還存在一些缺點(diǎn)和不足：

1)采集到的信號需二次處理，處理所需的器件多，功耗大，影響設(shè)計(jì)空間的大小。而隨著智能化產(chǎn)品的功能增多和對整體功耗的限制，又不允許有太多的器件，而如果器件過少，溫度的線性度又不滿足要求，導(dǎo)致產(chǎn)品的精度下降。

2)該類溫控器的溫度傳感器安裝在溫控器的塑料外殼內(nèi)，有的安裝在殼體底部，殼體上開有小孔，利用內(nèi)部的空氣對流來檢測室溫，但內(nèi)部空氣流動(dòng)性差，會(huì)導(dǎo)致溫度響應(yīng)過慢，要20分鐘以上才能與室溫接近。

3)有的溫度傳感器安裝在線路面板的小孔附近，線路是發(fā)熱體，其產(chǎn)生的熱量影響傳感器檢測溫度的精確度，會(huì)導(dǎo)致設(shè)定溫度與房間預(yù)期溫度的溫差過大，超過4℃以上，會(huì)讓客人覺得房間溫度過高或過低，導(dǎo)致客人不滿的產(chǎn)生。

上述設(shè)計(jì)方式，直接導(dǎo)致溫控器檢測到的溫度與室溫存在較長的響應(yīng)延遲和測量精度上的誤差。該類設(shè)計(jì)存在4℃以上測量精度誤差和20分鐘以上的時(shí)間延遲。

發(fā)明內(nèi)容

1.所要解決的技術(shù)問題

基于NTC(MF58)采集技術(shù)采集的溫度需經(jīng)二次處理，處理所需的器件多，功耗大，影響設(shè)計(jì)空間的大小，線路板產(chǎn)生的熱量影響溫度傳感器對室溫測量的精確度；溫度傳感器安裝在溫控器的塑料外殼內(nèi)或殼體底部，內(nèi)部空氣流動(dòng)性差，導(dǎo)致溫度響應(yīng)過慢且室溫測量精度差。

2.技術(shù)方案

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器。采用本技術(shù)不需要對采集的溫度信號進(jìn)行二次處理，電路元器件減少，功耗降低，線路板產(chǎn)生的熱量少，對溫度傳感器測溫影響更小，提高了對室溫測量精確度；金屬件的應(yīng)用使傳感器檢測溫度更接近室溫，進(jìn)一步提高室溫測量精度。

本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種采用新型溫度采集技術(shù)的溫控器，包括電源模塊、處理器模塊、顯示屏模塊、通信模塊，還包括溫度傳感器模塊和金屬件，其中，

所述的電源模塊，主要向處理器模塊、顯示屏模塊、通信模塊、溫度傳感器模塊供電；

所述的溫度傳感器模塊，采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器，和處理器模塊相連接并傳遞電信號；DS18B20數(shù)字溫度傳感器系“一線總線”結(jié)構(gòu)，省去了信號的二次處理，節(jié)省了電子元器件應(yīng)用，減少了功耗發(fā)熱，降低了電路自發(fā)熱對室溫檢測精度的影響，提高溫度傳感器檢測室溫的精度。不僅節(jié)約了設(shè)計(jì)空間，節(jié)省了人力成本，縮短了生產(chǎn)周期；

所述的處理器把接收來自溫度傳感器、按鍵和通信模塊的信號進(jìn)行計(jì)算處理后得到的信號傳送給顯示屏模塊顯示；處理器把計(jì)算處理后的控制信號傳遞給通信模塊，再由通信模塊把所述信號傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)；

所述的溫度傳感器置于金屬件內(nèi)，金屬件的頂蓋部分與室溫接觸、側(cè)壁內(nèi)部分與溫度傳感器緊密接觸，確保了溫度傳感器檢測室溫的測量精度和較短的響應(yīng)延遲。

本發(fā)明的技術(shù)方案還可以做進(jìn)一步完善：

所述的溫度傳感器與金屬件之間的間隙填充導(dǎo)熱硅脂，保證溫度的有效傳遞，進(jìn)一步提高溫度傳感器檢測室溫的測量精度和減少溫度檢測的響應(yīng)延遲。

所述的處理器采用價(jià)格較低的單片機(jī)。

所述的金屬件包括與傳感器形狀相似的能容納傳感器的側(cè)壁和導(dǎo)熱頂蓋。

進(jìn)一步地，所述的側(cè)壁位于頂蓋的中部，側(cè)壁與頂蓋為整體成型或焊接成型，優(yōu)選焊接成型。

進(jìn)一步地，所述的側(cè)壁為半圓形，頂蓋為長方形。

所述金屬件的材質(zhì)為熱導(dǎo)率高的金屬材料，優(yōu)選地為鋁或銅或其組合。

本發(fā)明采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器和金屬件，傳感器和金屬件之間的間隙填充導(dǎo)熱硅脂，確保室溫有效地通過金屬件和導(dǎo)熱硅脂傳遞到溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)了溫度傳感器對室溫的精確檢測，并縮短了檢測響應(yīng)時(shí)間；DS18B20數(shù)字溫度傳感器的“一線總線”結(jié)構(gòu)，省去了信號的二次處理，節(jié)省了電子元器件，減少了功耗發(fā)熱，降低了線路板溫度對傳感器對室溫檢測的影響，進(jìn)一步提高了室溫檢測的精度。

3.有益效果