[發明專利]發光二極管在審
| 申請號: | 201310335171.5 | 申請日: | 2013-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN104347603A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 胡必強;許時淵 | 申請(專利權)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;榮創能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司: | 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311 | 代理人: | 孔麗霞 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 | ||
技術領域
本發明涉及一種二極管,特別是指一種發光二極管。
背景技術
發光二極管作為新興的光源,已被廣泛地應用于各種用途當中。為提升發光亮度,業界設計出集成多個芯片的發光二極管,以通過各芯片同時發光來輸出較高的光強。
現有的多芯片發光二極管通常是由殼體、嵌設于殼體內的二電極、安裝于電極上的多個芯片及封裝芯片的封裝體所組成。每一芯片通過打線的方式與二電極連接。然而,由于殼體內的芯片數量較多,需要打線的數量也相應地較多,而電極上可供打線的區域面積有限,導致在打線過程中容易發生打線不牢的情況發生,進而影響到產品良率。
發明內容
因此,有必要提供一種良率較高的發光二極管。
一種發光二極管,包括殼體、第一電極、第二電極、第一發光芯片、第二發光芯片、導線及封裝體,第一電極的末端及第二電極的末端相向凸伸出打線區域,第一電極的打線區域與第二電極的打線區域通過絕緣區域錯開,第一發光芯片與第一電極電連接并通過導線電連接至第二電極的打線區域,第二發光芯片與第二電極電連接并通過導線電連接至第一電極的打線區域。
由于分別在第一電極及第二電極上形成凸出的二打線區域,使得第一電極及第二電極用于打線的區域面積得到增加,因此第一發光芯片及第二發光芯片的導線可方便、可靠地打在二打線區域上,從而防止出現打線不牢的情況,進而提升產品的良率。
下面參照附圖,結合具體實施例對本發明作進一步的描述。
附圖說明
圖1為本發明一實施例的發光二極管的剖面示意圖。
圖2為圖1的發光二極管的俯視圖。
圖3與圖1相似,其中發光二極管的第一發光芯片及第二發光芯片被隱藏。
圖4為圖3的俯視圖。
主要元件符號說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于展晶科技(深圳)有限公司;榮創能源科技股份有限公司,未經展晶科技(深圳)有限公司;榮創能源科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310335171.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:功率半導體器件和方法
- 下一篇:半導體封裝件及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類





