[發明專利]雙面壓接背板及其鉆孔方法有效
| 申請號： | 201310335047.9 | 申請日： | 2013-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN104349577B | 公開（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發明（設計）人： | 史書漢;曾凡初 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 背板 及其 鉆孔 方法 | ||
1.一種雙面壓接背板鉆孔方法，其特征在于，包括：
采用第一鉆咀對雙面壓接背板進行第一控深鉆，第一控深鉆的鉆控深度小于所述雙面壓接背板的厚度；
在所述第一控深鉆的同一位置以及相同的方向，采用第二鉆咀對所述雙面壓接背板進行第二控深鉆，第二控深鉆的鉆控深度小于第一控深鉆的鉆控深度；
在與所述第一控深鉆垂直投影相同的位置和相反的方向，采用第三鉆咀對所述雙面壓接背板進行第三控深鉆，第三控深鉆的鉆控深度大于雙面壓接背板的厚度減去第一控深鉆的鉆控深度;
其中，所述第二鉆咀所鉆的孔徑大于所述第一鉆咀所鉆的孔徑，所述第三鉆咀所鉆的孔徑大于所述第一鉆咀所鉆的孔徑。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三控深鉆的鉆控深度小于雙面壓接背板的厚度減去第二控深鉆的鉆控深度。
3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，第二鉆咀所鉆的孔徑比第一鉆咀所鉆的孔徑至少大0.2mm。
4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二鉆咀所鉆的孔徑與所述第三鉆咀所鉆的孔徑相同。
5.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一鉆咀所鉆的孔徑≥0.25mm。
6.一種雙面壓接背板，包括壓接孔，其特征在于，所述壓接孔是在沉銅、電鍍工序前采用上述1至5任一項所述的鉆孔方法加工而成。
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