[發明專利]一種PCB板上的背鉆孔的制備方法以及PCB板有效
| 申請號： | 201310334885.4 | 申請日： | 2013-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN103429012A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 陳顯任;任保偉 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 鉆孔 制備 方法 以及 | ||
1.一種PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，包括：
在PCB板上形成通孔；
在所述通孔的內壁形成設定厚度的金屬層；
向已經形成金屬層的所述通孔內填充樹脂；
對已經填充樹脂的所述通孔進行背鉆加工；
去除所述通孔內殘留的金屬屑。
2.如權利要求1所述的PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，所述步驟在所述通孔的內壁形成設定厚度的金屬層具體包括：通過沉金屬和電鍍工藝使所述通孔的內壁形成設定厚度的金屬層。
3.如權利要求1所述的PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，所述步驟向已經形成金屬層的所述通孔內填充樹脂具體包括：采用鋁片網版向已經形成金屬層的所述通孔內填充樹脂。
4.如權利要求1所述的PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，所述步驟去除所述通孔內殘留的金屬屑具體包括：在所述PCB板的外層覆蓋干膜，使用酸性蝕刻工藝，通過圖形轉移做外層的線路圖形的同時，對背鉆后的所述通孔內殘留的金屬屑進行蝕刻。
5.如權利要求4所述的PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，所述通孔的內壁形成的金屬層的設定厚度為13微米～104微米。
6.如權利要求5所述的PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，所述通孔的內壁形成的金屬層的設定厚度為25微米～35微米。
7.如權利要求1～6任一所述的PCB板上的背鉆孔的制備方法，其特征在于，所述通孔的孔徑小于等于0.25毫米。
8.一種PCB板，其特征在于，包含由權利要求1～7任一所述方法制得的背鉆孔。
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