[發(fā)明專利]模塊式的一體化多層式LED燈管

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310334193.X
• 申請(qǐng)日: 2013-08-02
• 公開（公告）號(hào): CN104344244A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡仲孚;吳永富;劉奎江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 盈勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V29/70;F21V3/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

1.一種模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，包含：

一模塊化LED基座，具有一出光側(cè)，該出光側(cè)上形成一溝槽，該溝槽的底面上固設(shè)至少一照明單元及至少一橋接單元，該至少一照明單元通過打線接合技術(shù)與該至少一橋接單元構(gòu)成電氣連接，其中該至少一照明單元由多個(gè)LED晶粒組成，至少一橋接單元由多個(gè)導(dǎo)電元件組成，兩LED晶粒之間設(shè)置至少一導(dǎo)電元件，或兩導(dǎo)電元件之間設(shè)置至少一LED晶粒；

一散熱基座，該模塊化LED基座設(shè)置于該散熱基座之上，該散熱基座外周面的兩側(cè)設(shè)置相對(duì)應(yīng)的兩圓形槽；

一電路單元，設(shè)于該散熱基座上，該電路單元設(shè)置于該溝槽的外側(cè)；

一光學(xué)層，覆蓋該至少一照明單元及該至少一橋接單元；

一保護(hù)層，覆蓋于該光學(xué)層之上；以及

一擴(kuò)散罩，兩側(cè)朝內(nèi)分別形成呈圓形的一凸耳部，該兩凸耳部分別套設(shè)于該散熱基座的兩圓形槽內(nèi)，以使該擴(kuò)散罩結(jié)合于該散熱基座上，且位于該LED晶粒的出光路徑上。

2.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該溝槽的兩側(cè)壁為一非垂直面，該溝槽的兩側(cè)壁的傾斜角度各介于40至65度之間。

3.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該散熱基座利用鋁材經(jīng)擠制而成形，呈半圓形中空管座，該散熱基座內(nèi)具有一容置空間，該散熱基座頂部的兩側(cè)分別形成相互對(duì)應(yīng)的兩滑槽，該兩滑槽之間形成有一槽間，該模塊化LED基座可配置于該槽間中，該電路單元可配置于該兩滑槽的其中之一。

4.如權(quán)利要求3所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，更包含一LED驅(qū)動(dòng)單元，該LED驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置于該容置空間中。

5.如權(quán)利要求1或3所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該散熱基座的下半部形成有多個(gè)散熱鰭片，該散熱鰭片配置成放射狀如花朵狀，且每一個(gè)散熱鰭片的表面皆呈波浪狀。

6.如權(quán)利要求5所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該散熱鰭片呈相互平行排列，該散熱鰭片更具有一弧度。

7.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該電路單元的正極與負(fù)極與導(dǎo)電元件的位于兩端的兩導(dǎo)電元件之間各以一外部導(dǎo)線構(gòu)成電氣連接。

8.如權(quán)利要求1或7所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該導(dǎo)電元件的頂部形成有一導(dǎo)電線路及兩接合墊，該兩接合墊連接于該導(dǎo)電線路的兩端，該兩接合墊為打線接合的接點(diǎn)。

9.如權(quán)利要求8所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，在該兩接合墊的其中之一之上設(shè)置一焊球，該外部導(dǎo)線的一端焊接于該焊球。

10.如權(quán)利要求9所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該導(dǎo)電芯片包含多層結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電芯片的底層為硅晶圓、陶瓷芯片或玻璃芯片，于該導(dǎo)電芯片的底層向上依序形成有一鈦金屬層及一鋁金屬層，該鈦金屬層及該鋁金屬層通過凸塊制程而形成。

11.如權(quán)利要求1所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該兩電路單元與該導(dǎo)電元件之間各以一模塊化導(dǎo)線架構(gòu)成電氣連接。

12.如權(quán)利要求11所述的模塊式的一體化多層式LED燈管，其特征在于，該模塊化LED基座的底部之下更形成一固定座，該固定座固定于該散熱基座上，其中該固定座設(shè)置有至少一第一定位孔及一第二定位孔，該第一定位孔與該第二定位孔各設(shè)置于對(duì)應(yīng)于該溝槽的前側(cè)及后側(cè)，該模塊化導(dǎo)線架由一封裝模塊及導(dǎo)線架構(gòu)成，該封裝模塊的底部突設(shè)出與該第一定位孔和該第二定位孔相對(duì)應(yīng)的一定位凸塊，且該封裝模塊的頂部對(duì)應(yīng)于該溝槽的部份形成有一凹槽，且該封裝模塊只包覆部份的導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架對(duì)應(yīng)于該電路單元的一側(cè)延設(shè)出一導(dǎo)線板，該導(dǎo)線板為不被該封裝模塊所包覆的部份且電性連接于該電路單元，該凹槽的底面開設(shè)有使該導(dǎo)線架露出的一導(dǎo)電窗部，其中該導(dǎo)電窗部與該導(dǎo)電元件的位于兩端的兩導(dǎo)電元件的其中之一之間跨接有一外部導(dǎo)線，該封裝模塊的該定位凸塊插設(shè)于該第一定位孔或該第二定位孔中，此時(shí)，該封裝模塊與該模塊化LED基座相對(duì)應(yīng)的端面相互貼合，且該溝槽連通于該凹槽。