[發(fā)明專利]柔性基板封裝結(jié)構(gòu)及其封灌方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310334122.X | 申請日： | 2013-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN103400813A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 尹雯;張博;陸原 | 申請（專利權(quán)）人： | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市菱*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 方法 | ||
1.一種柔性基板封裝結(jié)構(gòu)，其包括柔性基板，所述柔性基板上設(shè)置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片連同所述柔性基板彎曲疊加在所述中央芯片上，所述第一芯片對應(yīng)所述柔性基板的背面設(shè)置有mold塑膠層，所述第二芯片對應(yīng)所述柔性基板彎曲設(shè)置在所述mold塑膠層一側(cè)，成型G形封裝結(jié)構(gòu)，所述mold塑膠層封閉所述G形封裝結(jié)構(gòu)開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述G形封裝結(jié)構(gòu)中兩側(cè)彎折邊角處設(shè)置封灌材料。
3.實現(xiàn)權(quán)利要求1所述的柔性基板封裝結(jié)構(gòu)的封灌方法，其特征在于：其包括以下步驟：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片設(shè)置在與柔性基板上，與柔性基板進(jìn)行二維封裝；
（2）、基板背面對應(yīng)開口位置進(jìn)行molding，成型mold塑膠層，mold塑膠層固化；
（3）、mold塑膠層及中央芯片上表面涂貼片膠；
（4）、對成型mold塑膠層端的所述柔性基板連同所述第一芯片進(jìn)行第一次彎折固定，固化；
（5）對所述柔性基板連同所述第二芯片進(jìn)行第二次彎折固定，固化；
所述第二芯片放置在mold塑膠層結(jié)構(gòu)一側(cè)，成型G形柔性基板封裝結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性基板封裝結(jié)構(gòu)的封灌方法，其特征在于：對步驟（5）中成型的G形柔性基板封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)彎折邊角處進(jìn)行灌封，固化，完成。
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