[發(fā)明專利]一種晶片電阻堆疊機(jī)基板折條搬出工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310333895.6 | 申請日： | 2013-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN104347212A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山市和博電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/00 | 分類號： | H01C17/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215321 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶片 電阻 堆疊 機(jī)基板折條 搬出 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種晶片電阻堆疊機(jī)基板折條搬出工藝，其特征在于：工藝包含以下操作：首先通過基板折條下壓機(jī)構(gòu)，其次通過折條軸心機(jī)構(gòu)，再次通過折條晶條定位機(jī)構(gòu)，最后經(jīng)過一次搬條機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)基板折條搬出。
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