[發(fā)明專利]一種厚薄板釬焊裝配結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310333303.0 | 申請(qǐng)日： | 2013-08-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103386526A | 公開（公告）日： | 2013-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 許曉泓 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫市普爾換熱器制造有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K1/008 | 分類號(hào)： | B23K1/008;B23K101/18 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249 | 代理人： | 姜萬林 |
| 地址： | 214092 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 厚薄 釬焊 裝配 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種厚薄板釬焊裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括厚板材、薄板材和夾在該厚板材和薄板材之間的連接板材，
在所述連接板材的上板面和下板面上均涂有焊料，
所述厚板材、所述薄板材和所述連接板材由夾具裝夾好后板面水平放入真空釬焊爐內(nèi)。
2.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的一種厚薄板釬焊裝配結(jié)構(gòu)的厚薄板釬焊技術(shù)，該技術(shù)包括以下步驟：1）將所述厚板材、所述薄板材、所述連接板材和所述焊料構(gòu)成的焊接工件放到真空釬焊爐中進(jìn)行抽真空；2）對(duì)所述焊接工件加熱并保溫；3）對(duì)所述焊接工件降溫；其特征在于，
上述步驟1）中，抽真空直至真空度達(dá)到4.0-0.3pa或以下；
上述步驟2）中，先將所述焊接工件加熱到450℃后保溫200分鐘，再加熱到540℃保溫200分鐘；
上述步驟3）中，保持所述真空釬焊爐真空度不變，焊接工件隨所述真空釬焊爐緩慢的自然冷卻，直至所述焊接工件溫度達(dá)到200℃以下，將焊接工件取出真空釬焊爐完成焊接。
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