[發明專利]一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物及其制備方法有效
| 申請號: | 201310332086.3 | 申請日: | 2013-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN103408938A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發明(設計)人: | 李貴賓 | 申請(專利權)人: | 深圳市紅葉杰科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K5/549;C08K3/36;C08K5/5419;C08K3/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 移印膠頭 制作 成型 液體 硅橡膠 復合物 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及橡膠材料技術領域,尤其涉及一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物及其制備方法。?
背景技術
用于制作移印膠頭的硅橡膠,其包括縮合型和加成型,如果是縮合型的,其最大的缺點是在室溫下要經長時間后才能完全硫化,生產周期長,效率低,需可通過加溫或增濕來提高硫化速度,但溫度不應超過65℃,否則硫化膠的綜合性能會下降,由于縮合型膠所用的催化劑是有機錫,是有毒甚至是中毒物,不環保,而且其催化有兩重性,即既催化硫化生膠的正反應,又催化硫化膠的逆反應-降解。所以,縮合型膠作移印膠頭,線收縮率比加成型膠大,制品隨使用時間的延長逐漸變硬變脆,使用壽命較短。?
普通的加成型硅橡膠比縮合型膠具有更多的優點,就硫化速度而言,其對溫度更敏感,通過加熱可快速硫化,易控制,但其最大的毛病是粘結性差,對移印油墨的粘附性小,也不太適合制作移印膠頭。?
發明內容
本發明的一個目的是提供一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物,其具有非常好的移印效果,對油墨具更佳的親和力,相溶性較好,線收縮率低,使用壽命長。?
本發明的另一個目的是提供一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物的制備方法,其制備方法簡單,易于大規模生產。?
本發明的技術方案是這樣實現的:?
一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物,包括A組分基膠和B組分基膠,所述A組分基膠與所述B組分基膠的質量比為6~12:1,所述A組?分基膠包括辛基移印基膠、第一辛基830基膠、乙烯基1000cP硅油和鉑絡合物,所述B組分基膠包括第二辛基830基膠、0.17%含氫硅油和甲基乙烯基環四硅氧烷。?
優選地,以質量組份計,所述A組分基膠包括辛基移印基膠80~90份、第一辛基830基膠15~20份、乙烯基1000cP硅油15~25份和鉑絡合物0.1~0.2份。?
優選地,以質量組份計,所述B組分基膠包括第二辛基830基膠6~7份、0.17%含氫硅油6~7份和甲基乙烯基環四硅氧烷2~4份。?
優選地,所述第一辛基830基膠和所述第二辛基830基膠組分相同,以質量組份計,其包括沉淀白炭黑150~170份、乙烯基500cP硅油250~300份和長鏈烷基硅氧烷50~70份。?
進一步的,所述長鏈烷基硅氧烷為辛基三甲氧基硅烷或辛基三乙氧基硅烷。?
進一步的,以質量組份計,所述A組分基膠包括所述第一辛基830基膠130~140份,還包括硅微粉30~50份。?
優選地,所述A組分基膠與所述B組分基膠的質量比為9:1。?
一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物的制備方法,包括如下步驟:?
1)將所述A組分基膠在50~70℃下攪拌10min后,靜置;?
2)將所述B組分基膠在50~70℃下攪拌10min后,與所述步驟1中得到的A組分基膠按照質量比為1:(6~12)混合,即為用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物。?
優選地,所述步驟1中溫度為50~60℃。?
優選地,所述步驟2中溫度為50~60℃。?
本發明產生的有益效果是:?
1、本發明提出一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物,其具有非常好的移印效果,對油墨具更佳的親和力,相溶性較好,線收縮率低,使用壽命長;?
2、本發明提出一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物其即使不加二甲基硅油稀釋,增塑也能使膠體不冒油整體性能較好,移印膠頭硬度可達25°(邵氏A硬度)抗沖強度6MPa以上,撕裂強度達25KN/m,達到較高的水平,對移印油墨有很好的粘附性和轉移性;?
3、本發明提出的一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物的制備方法,其制備方法簡單,易于大規模生產。?
具體實施方式
下面結合實施例進一步說明本發明,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。?
實施例1?
一種用于移印膠頭制作的加成型液體硅橡膠復合物的制備方法,包括如下步驟:?
1)將A組分基膠在50~70℃下攪拌10min后,靜置;?
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