[發明專利]光學元件封裝模塊

無效

• 申請號: 201310332064.7
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN103579216A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 劉秋維
• 申請（專利權）人: 矽格股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;G02B6/42
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李涵

1.一種光學元件封裝模塊，其特征在于，至少包含有：一基板；光感測元件，設于該基板上，并形成至少一個光感測區；第一封裝體，模壓成型于該光感測元件上，且該第一封裝體相對于該光感測元件形成有第一光學結構；光發射元件，設于該基板上，并形成一光發射區；第二封裝體，模壓成型于該光發射元件上，且該第二封裝體相對于該光發射元件形成有第二光學結構；以及一封蓋，固定于該基板上，并相對于該第一光學結構形成有光感測孔，以及相對于該第二光學結構形成有光發射孔。?

2.根據權利要求1所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該第一光學結構為凸透鏡或凹透鏡。?

3.根據權利要求1或2所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該第二光學結構為凸透鏡或凹透鏡。?

4.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該第一封裝體與第二封裝體間具有間距，且該封蓋并設有相對伸入該間距的隔間部。?

5.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該基板為電路板。?

6.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該基板為導線架。?

7.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該第一、第二封裝體為透光性材料，而該封蓋為遮光性材料或遮光環氧樹脂。?

8.根據權利要求7所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該第一、第二封裝體為透光環氧樹脂。?

9.根據權利要求3所述光學元件封裝模塊，其特征在于，該基板設有多個導電線路，而該光發射元件以及光感測元件則分別連接有導線至該導電線路。?