[發明專利]加成固化型硅酮組合物、及半導體裝置

無效

• 申請號: 201310331667.5
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN103571209A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 小材利之;茂木勝成
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;H01L51/56
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張永康;向勇

技術領域

本發明涉及一種加成固化型硅酮組合物、及使用此加成固化型硅酮組合物的半導體裝置。

背景技術

通過氫化硅烷化反應而固化的加成固化型硅酮組合物，在光電耦合器、發光二極管、及固態成像元件等光學用半導體裝置中的半導體元件中，用作保護涂層劑。由于前述元件會發光、或接收光，因此要求這種半導體元件的保護涂層劑不吸收光或散射光。

作為通過氫化硅烷化反應而固化，而形成折射率大、透光性高的固化物的加成固化型硅酮組合物，可以列舉例如：包含含有鍵結于硅原子上的苯基與鍵結于硅原子上的烯基的有機聚硅氧烷、有機氫環硅氧烷及氫化硅烷化反應用催化劑的固化性有機聚硅氧烷組合物（參照專利文獻1）；包含含有鍵結于硅原子上的苯基與鍵結于硅原子上的烯基的粘度為10,000cp(25℃)以上的液體或固體有機聚硅氧烷、1分子中具有至少2個鍵結于硅原子上的氫原子的有機氫聚硅氧烷、及氫化硅烷化反應用催化劑的固化性有機聚硅氧烷組合物（參照專利文獻2）；包含1分子中具有至少2個鍵結于硅原子上的烯基且具有鍵結于硅原子上的芳基的有機聚硅氧烷、1分子中具有至少2個鍵結于硅原子上的氫原子的有機聚硅氧烷、及鉑與含芳基的有機硅氧烷低聚物的絡合物的固化性有機聚硅氧烷組合物（參照專利文獻3）；及，分子鏈兩末端通過硅氧烷鍵由鍵結于硅原子上的氫原子封端的有機聚硅氧烷組合物（參照專利文獻4）等。

然而，這些固化性有機聚硅氧烷組合物可能會難以使固化與透明性保持平衡，或由于少量的催化劑毒物而產生剝離。

并且，還存在以下問題：粘度較高而導致缺乏填充性，固化物缺乏密接性而容易從基材上剝離，難以控制固化性而導致在現場制造時容易發生故障，抗裂性(crack?resistance)差，透氣性較高而容易腐蝕基板。

并且，還提出一種同時使用直鏈狀硅酮油(silicone?oil)與具有分支結構的硅酮樹脂的加成固化型硅酮組合物（參照專利文獻5），但對基材的密接性和抗裂性不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-176447號公報

專利文獻2：日本特開平11-1619號公報

專利文獻3：日本特開2003-128922號公報

專利文獻4：日本特開2005-105217號公報

專利文獻5：日本特開2004-143361號公報

發明內容

本發明是鑒于上述狀況而完成的，其目的在于，提供一種加成固化型硅酮組合物、及以該組合物的固化物將半導體元件覆蓋而成的可靠性優異的半導體裝置，所述加成固化型硅酮組合物，粘度低且填充性良好，固化性良好，固化并形成折射率大、透光率高、對基材的密接性高、抗裂性優異、透氣性低的固化物。

為了解決上述問題，本發明提供一種加成固化型硅酮組合物，其特征在于，其含有：由下述平均單元式(1)所表示的有機聚硅氧烷100質量份：

(R¹SiO_3/2)_a1(R¹₂SiO_2/2)b₁(R¹₃SiO_1/2)_c1(X¹O_1/2)_d1????(1)

{式中，R¹可以相同或不同，且為取代或未被取代的一價烴基（其中，R1的0.1～50摩爾%為烯基，R¹的10摩爾%以上為芳基），X¹為氫原子或烷基；a1為0.25～1，b1為0～0.75，c1為0～0.3，d1為0～0.1，且a1＋b1＋c1＋d1＝1}；

(B)由下述平均單元式(2)所表示的有機聚硅氧烷1～500質量份：

(R²SiO_3/2）_a2(R²₂SiO_2/2)_b2(R²₃SiO_1/2)_c2X²O_1/2)_d2????(2)