[發明專利]釔改性碳氮化鉻鋁/氮化硅納米復合涂層及其沉積方法有效
| 申請號: | 201310331049.0 | 申請日: | 2013-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN103436841A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 李明升;張迎;張淑娟;王麗 | 申請(專利權)人: | 江西科技師范大學 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/35;B32B9/04 |
| 代理公司: | 南昌新天下專利商標代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330013 江西省南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改性 氮化 納米 復合 涂層 及其 沉積 方法 | ||
1.釔改性碳氮化鉻鋁/氮化硅納米復合涂層,其特征在于所述涂層為三層結構,內層為CrAlY粘結層,厚度為0.1-0.2微米,中間為CrAlYN過渡層,厚度為0.1-0.5微米,外層為納米晶CrAlYNC植入非晶Si3N4的復合層,厚度為1-10微米;涂層總厚度1.2-11微米。
2.根據權利要求1所述的復合涂層,其特征在于涂層10g載荷下表面硬度達40-65Gpa,結合強度40-90N,摩擦系數0.2-0.5,抗氧化溫度900℃以上。
3.權利要求1所述釔改性碳氮化鉻鋁/氮化硅納米復合涂層的沉積方法,其特征在于:采用直流磁控濺射沉積CrAlY粘結層和CrAlYN過渡層,采用直流磁控濺射CrAlY靶和射頻磁控濺射Si靶并通入N2和CH4反應共濺沉積CrAlYNC/Si3N4復合層。
4.根據權利要求3所述的沉積方法,其特征在于:磁控濺射鉻鋁釔靶中Cr的原子百分含量在20-90%,Al的原子百分含量在20-80%,Y的原子百分含量在0.1-4%;CrAlYNC涂層中N的原子百分含量在20-50%,C的原子百分含量在0-30%;Si3N4的摩爾百分含量為2-20%。
5.根據權利要求3所述的沉積方法,其特征在于:CrAlY靶以直流磁控濺射電源供電,功率密度為2-30W/cm2,Si靶以射頻磁控濺射電源供電,?功率密度為1-10W/cm2;沉積過程中工件上施加脈沖負偏壓,負偏壓頻率為20-100kHz,占空比為10-80%,峰值為50V-800V;引入氣體為Ar和N2和CH4,Ar分壓0.1-0.6Pa,N2分壓0-0.6Pa,CH4分壓0-0.3Pa。
6.根據權利要求3所述的沉積方法,其特征在于:取工件經除油、除銹、有機溶液清洗和等離子清洗后沉積涂層;本底真空低于6×10-3Pa,沉積溫度280-450℃;首先沉積粘結層,工件施加脈沖負偏壓,頻率20-80KHz、峰值300-600V、占空比15-80%,通入Ar,氣壓0.3-0.6Pa,開直流磁控濺射CrAlY靶,功率密度3-10W/cm2,時間2-10min;接著沉積過渡層,脈沖負偏壓峰值調至150-250V,CrAlY靶功率密度10-20W/cm2,過渡層沉積時間5-10min內,Ar分壓由0.3-0.6Pa線性降低到0.1-0.3Pa,同時N2分壓由0Pa線性提高到0.1-0.3Pa;最后沉積復合層,保持偏壓、Ar和N2分壓不變,通入CH4,分壓為0.05-0.2Pa,CrAlY靶功率密度提高10-25W/cm2,同時開啟射頻磁控濺射純硅靶,硅靶功率密度為2-10W/cm2,雙靶反應共濺沉積復合層,時間40-240min。
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