[發(fā)明專利]基板制造方法及基板制造裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310330340.6
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103832103A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設計）人: 岡本裕司
• 申請（專利權）人: 住友重機械工業(yè)株式會社
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00;B41J2/005;B41J3/407
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

技術領域

本申請主張基于2012年11月26日申請的日本專利申請第2012-257401號的優(yōu)先權。其申請的全部內容通過參考援用于本說明書中。

本發(fā)明涉及一種基板制造方法及基板制造裝置，其對基板涂布液態(tài)的薄膜材料之后，通過使薄膜材料固化來形成預定形狀的薄膜。

背景技術

已知有從噴嘴頭吐出包含薄膜圖案形成用的材料的液滴而在基板的表面形成薄膜圖案的技術（例如專利文獻1）。

在這種薄膜形成技術中，例如，基板使用印刷基板，薄膜材料使用阻焊劑。印刷基板包含基材及配線，在預定的位置焊接有電子部件等。阻焊劑使焊接電子部件等的導體部分露出，并覆蓋無需焊接的部分。與在整面涂布阻焊劑之后，使用光刻蝕技術形成開口的方法相比，能夠實現(xiàn)制造成本的下降。

已知有通過形成沿薄膜圖案的邊緣的邊緣帶之后，在被邊緣帶包圍的內部區(qū)域填充液態(tài)的薄膜材料來形成薄膜的方法（例如專利文獻2）。該方法中，在形成邊緣帶之前，在基板表面進行疏液化處理。形成邊緣帶之后，在內部區(qū)域填充薄膜材料之前，在基板表面實施親液化處理。完成向內部區(qū)域的薄膜材料的填充之后，使薄膜材料干燥或固化。

專利文獻1：日本特開2004-104104號公報

專利文獻2：日本特開2006-212476號公報

從噴嘴頭朝向基板吐出薄膜材料的液滴的方法中，使噴嘴頭及基板中的其中一方相對于另一方移動的同時從噴嘴頭吐出薄膜材料的液滴。將使噴嘴頭或基板移動的同時吐出薄膜材料的液滴的處理稱為“掃描”。當噴嘴頭的尺寸小于基板的尺寸時，為了在基板的整個區(qū)域形成薄膜，進行多次的掃描。在某一次掃描中形成的薄膜和在下一次掃描中形成的薄膜不會平滑地連接，存在沿雙方的邊界，在薄膜的表面形成階梯差的情況。

在完成向內部區(qū)域的薄膜材料的填充之后，進行干燥或固化的方法中，必須確保用于進行干燥或固化的時間。在干燥或固化的中途階段中，由于填充于內部區(qū)域的薄膜材料為液態(tài)，因此不便于基板的操作。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種不易在薄膜的表面產生階梯差的基板制造方法及基板制造裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個觀點，提供一種基板制造方法，其中，

所述基板制造方法為通過如下形成薄膜的方法，使從多個噴嘴孔吐出薄膜材料的液滴的噴嘴單元與基板對置，使所述噴嘴單元相對于所述基板相對移動的同時使薄膜材料的液滴著落于被將要形成于所述基板的表面的多個圖案的邊緣包圍的實地區(qū)域，

以所述薄膜中使所述噴嘴單元相對于所述基板朝第1方向相對移動的期間形成的部分的邊緣未穿過所述實地區(qū)域的內部的條件下形成所述薄膜。

根據(jù)本發(fā)明的另一觀點，提供一種基板制造裝置，其具有：

載物臺，包括保持應形成薄膜的基板的保持面；

噴嘴單元，與所述載物臺對置，并包括朝向所述載物臺所保持的基板吐出薄膜材料的液滴的多個噴嘴孔；

移動機構，使所述載物臺及所述噴嘴單元的其中一方相對于另一方向與所述保持面平行的第1方向移動；及

控制裝置，存儲有圖像數(shù)據(jù)，并基于所述圖像數(shù)據(jù)控制所述移動機構及所述噴嘴單元，其中所述圖像數(shù)據(jù)定義所述基板上應形成的薄膜的平面形狀，

所述圖像數(shù)據(jù)，定義在多個印刷電路板被拼接而成的拼接基板上形成的薄膜的平面形狀，在與所述第1方向正交的第2方向上，排列有所述多個噴嘴孔的區(qū)域的尺寸比所述多個印刷電路板的任何尺寸更長。

根據(jù)本發(fā)明的另一其他觀點，提供一種基板制造裝置，其具有：

載物臺，包括保持應形成薄膜的基板的保持面；

噴嘴單元，與所述載物臺對置，并包括朝向所述載物臺所保持的基板吐出薄膜材料的液滴的多個噴嘴孔；

移動機構，使所述載物臺及所述噴嘴單元的其中一方相對于另一方向與所述保持面平行的第1方向移動；及

控制裝置，控制所述噴嘴單元及所述移動機構，并且包括存儲圖像數(shù)據(jù)的存儲部，其中所述圖像數(shù)據(jù)定義應使薄膜材料著落的多個涂布區(qū)域

所述多個噴嘴孔在與所述第1方向交叉的第2方向上排列，