[發明專利]鉭鋼復合板焊接工藝

有效

• 申請號: 201310329949.1
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103418922A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 李寶干;李軍濤
• 申請（專利權）人: 李寶干
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 宋秀珍

技術領域

本發明屬焊接技術領域，具體涉及一種鉭鋼復合板焊接工藝。

背景技術

隨著化工業的快速發展，鉭材在某些特殊重要的防腐化工設備中的應用呈增加趨勢，鉭的密度為16.6g/mm3，具有很小的化學活性，鉭與鋼中的鐵、碳、氮、硫等元素在高溫下極易形成金屬間化合物導致鉭鋼焊接接頭強度急劇下降，甚至焊接過程中開裂，在實際應用中，單純的鉭板成本太高，企業無法承受，通常將鉭板與鋼板爆炸復合后形成鉭鋼復合板，但由于鉭和鋼的熔點相差太大，鉭的熔點2980℃，鋼的熔點1620℃，在焊接鉭鋼復合板時，很容易將鉭板焊漏使鉭與鋼相熔，此時會導致焊接處的強度急劇下降，甚至開裂，因此有必要尋求更為有效的焊接工藝方法。

發明內容

本發明解決的技術問題：提供一種鉭鋼復合板焊接工藝，通過調整焊接電流和控制施焊時的速度，在焊接鉭鋼復合板的鉭板層時，保證鉭板層與鋼板層連接處有0.01mm厚度的鉭板層沒有施焊，從而保證最佳的焊接質量。

本發明采用的技術方案：鉭鋼復合板焊接工藝，包含下述步驟：

1）將需要焊接的鉭鋼復合板放入真空爐內，爐內抽真空使真空度達到-1MPa，充入惰性氣體保護；

2）先將兩塊鉭鋼復合板上的鋼板層焊接連接為一體；

3）然后調整焊接電流，將兩塊鉭鋼復合板上的鉭板層焊接連接為一體且保證鉭板層與鋼板層連接處有0.01mm厚度的鉭板層沒有施焊；

4）待焊接區冷卻后，將鉭鋼復合板從真空爐內取出即可。

上述步驟2）中，在兩塊鉭鋼復板的鋼板層連接處制有V型開槽，將與V型開槽相適配的倒V型鋼柱塞入V型開槽內施焊且保證焊縫滲入V型開槽的長度小于鋼板層的厚度10mm。

上述步驟3）中，調整焊接電流為750-1000A，焊接速度為50-110mm/分鐘。

進一步地，所述鉭鋼復合板中鉭板層的厚度為2-4mm。

本發明與現有技術相比通過調整焊接電流和控制施焊時的速度，在焊接鉭鋼復合板的鉭板層時，保證鉭板層與鋼板層連接處有0.01mm厚度的鉭板層沒有施焊，這樣，焊接鉭板層時的產生高溫就不會使鋼板層熔化，克服了鉭板層被焊漏使鉭與鋼相熔導致焊接處強度急劇下降，甚至出現開裂的缺陷，具有很高的實用價值。

具體實施方式

下面描述本發明的第一種實施例。

鉭鋼復合板焊接工藝，本例中鉭鋼復合板的總厚度為22mm，其中鋼板層厚度20mm，鉭板層厚度2mm。

1）將需要焊接的鉭鋼復合板放入真空爐內，爐內抽真空使真空度達到-1MPa，充入氬氣或氦氣保護；

2）先將兩塊鉭鋼復合板上的鋼板層焊接連接為一體；在兩塊鉭鋼復板的鋼板層連接處制有V型開槽，將與V型開槽相適配的倒V型鋼柱塞入V型開槽內施焊且保證焊縫滲入V型開槽的長度小于鋼板層的厚度10mm，即焊縫長度為10mm，因為鉭鋼復合板中鋼板層的厚度較厚，焊接時會積聚比較多的熱量，為減少對鉭板層的影響，故焊接鋼板層時留有10mm長度沒有施焊,但依然不會影響鋼板層的連接強度。

3）調整焊接電流為750-800A，焊接速度為90-110mm/分鐘,將兩塊鉭鋼復合板上的鉭板層焊接連接為一體且保證鉭板層與鋼板層連接處有0.01mm厚度的鉭板層沒有施焊；

4）待焊接區冷卻后，將鉭鋼復合板從真空爐內取出即可。

下面描述本發明的第二種實施例。

鉭鋼復合板焊接工藝，本例中鉭鋼復合板的總厚度為33mm，其中鋼板層厚度30mm，鉭板層厚度3mm。

1）將需要焊接的鉭鋼復合板放入真空爐內，爐內抽真空使真空度達到-1MPa，充入氬氣或氦氣保護；

2）先將兩塊鉭鋼復合板上的鋼板層焊接連接為一體；在兩塊鉭鋼復板的鋼板層連接處制有V型開槽，將與V型開槽相適配的倒V型鋼柱塞入V型開槽內施焊且保證焊縫滲入V型開槽的長度小于鋼板層的厚度10mm，即焊縫長度為20mm，因為鉭鋼復合板中鋼板層的厚度較厚，焊接時會積聚比較多的熱量，為減少對鉭板層的影響，故焊接鋼板層時留有10mm長度沒有施焊,但依然不會影響鋼板層的連接強度。

3）調整焊接電流為850-900A，焊接速度為70-90mm/分鐘,將兩塊鉭鋼復合板上的鉭板層焊接連接為一體且保證鉭板層與鋼板層連接處有0.01mm厚度的鉭板層沒有施焊；

4）待焊接區冷卻后，將鉭鋼復合板從真空爐內取出即可。

下面描述本發明的第三種實施例。