[發明專利]線路板阻焊塞孔的加工方法

在審

• 申請號: 201310329530.6
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN104349607A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 李豐;彭衛紅;宋建遠;劉克敢
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種線路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供線路板：所述線路板上設有通孔；

板電：將所述線路板的表面和所述通孔之孔壁一次性鍍銅至指定厚度以形成銅層；

阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔內形成阻焊層；

砂帶磨板：打磨所述線路板表面，除掉粘留于所述線路板表面上的雜質；

外層圖形：將干膜光致抗蝕劑粘貼于所述線路板表面，將預設的線路圖形轉移至所述線路板表面；

外層蝕刻：在所述干膜光致抗蝕劑的保護下，采用酸性蝕刻液對所述線路板之銅面的露銅進行蝕刻；以及

阻焊：采用阻焊劑涂覆于經外層蝕刻步驟后的所述線路板上。

2.如權利要求1所述的線路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，還包括處于外層蝕刻步驟與阻焊步驟之間的外層自動光學檢測步驟，所述外層自動光學檢測的步驟是用于檢測經所述外層蝕刻的線路板。

3.如權利要求1所述的線路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊前塞孔的步驟中包括以下步驟：

阻焊前處理：去除所述通孔之孔壁的氧化物、油跡和雜質，并粗化所述銅層表面；

阻焊塞孔：采用塞孔油墨填充所述通孔；

預烤：初步硬化所述塞孔油墨并準備曝光；

曝光：將底片對齊所述線路板并對所述線路板進行曝光；

顯影：將所述線路板放入顯影液中顯影；以及

后烤：固化所述通孔內的所述塞孔油墨。

4.如權利要求1至3任意一項所述的線路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊的步驟中包括以下步驟：

阻焊前處理：去除所述線路板表面的氧化物、油跡和雜質，并粗化所述銅層表面。

表面阻焊：在所述線路板表面絲印所述阻焊劑；

預烤：初步硬化所述阻焊劑并準備曝光；

曝光：將底片對齊所述線路板并對所述線路板進行曝光；

顯影：將所述線路板放入顯影液中顯影；以及

后烤：固化所述通孔內的所述阻焊劑。

5.如權利要求4所述的線路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述外層圖形的步驟中包括以下步驟：

貼膜：將所述干膜光致抗蝕劑粘貼于所述銅層表面；

制作菲林：將所述線路圖形繪制于負片菲林上；

曝光：利用紫外光的能量使所述負片菲林上的部分線路圖形感光以轉移至所述銅層表面；以及

顯影：在顯影液的作用下將未曝光部分的所述干膜光致抗蝕劑溶解并沖洗后，留下感光的部分。

6.如權利要求1所述的線路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述酸性蝕刻液為鹽酸-雙氧水、鹽酸-三氯化鐵或者鹽酸-三氯化鐵溶液。