[發明專利]一種硬金算盤制備方法

無效

• 申請號: 201310329189.4
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN103433696A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 吳新連
• 申請（專利權）人: 深圳市金桔萊黃金珠寶首飾有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;G06C1/00
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李瑛

技術領域

本發明涉及一種硬金工藝方法，特別是一種硬金算盤制備方法。

背景技術

傳統意義上的金飾由于質地的硬度不夠，很難制作出具有立體感的造型，所以造型多是單面的。而隨著近年來硬金技術的發展，市場上出現了大量的“硬千足金”飾品，立體感強，體積大，花樣多，且品質較高，含金量當然也是千足金的，非常暢銷?！坝睬ё憬稹憋椘罚谴蚱苽鹘y工藝制造的一種新形產品，主要以“電鑄”模式生產而成。它主要通過對電鑄液中的黃金含量、PH值、工作溫度、有機光劑含量和攪動速度等進行改良，大大提升了黃金的硬度及耐磨性，簡單的說就是在制作過程中破壞了黃金的離子結構，使其變的硬度更高。

盡管如此，“硬千足金”工藝制得的產品本身比較薄，厚度大約只有0.2-0.3mm，很多傳統的工藝品，比如算盤，結構稍微有點復雜，就無法采用硬金工藝一次性完成，成品率很低，且不美觀。

發明內容

本發明的目的，就是提供一種用硬金工藝制得的工藝品算盤及其制備生產工藝，設計精巧，成品率高。?

為實現上述目的，本發明所提供的技術方案是：

一種硬金算盤制備方法，步驟包括：備料→組裝→焊接固定立柱→打磨，制得成品。

具體步驟如下：

（1）備料：a.?采用硬金工藝制作算盤外框及橫檔；?b.?采用硬金工藝制作立柱；c．制作算珠；

（2）組裝備料：立柱頭部一端穿過底部外框，串上五粒算珠后穿過橫檔，再串上兩粒算珠后卡在上面外框內側的凹陷部位；

（3）焊接固定立柱：激光焊接立柱底部與底部外框外部位置；

（4）打磨：打磨焊接部位、外框及橫檔其他部位，制得成品。

?本發明的另一個目的是提供一種使用上述工藝制備的算盤。

本發明的有益之處在于：設計精巧，工藝簡單，成品率高，且產品美觀。

〖附圖說明〗

圖1是本發明制備方法的工藝流程圖。

圖2是采用圖1工藝方法制得的一個實施例產品外形圖。

圖3是圖2中A部的局部放大圖。

〖具體實施方式〗

下面結合附圖對本發明做進一步說明。

圖1是本發明制備方法的工藝流程圖。如圖1所示，該制備方法包括如下步驟：

備料→組裝→焊接固定立柱→打磨，然后制得成品。

圖2是采用圖1工藝方法制得的一個實施例產品外形圖。其制備方法包括如下步驟：

（1）備料：a.?采用硬金工藝制作算盤外框1及橫檔2；?b.?采用硬金工藝制作立柱3；c．制作算珠4；

（2）組裝備料：立柱3頭部一端穿過底部外框，串上五粒算珠4后穿過橫檔2，再串上兩粒算珠2后卡在上面外框內側的凹陷部位11（如圖3所示）；

（3）焊接固定立柱：激光焊接立柱3底部與底部外框外部位置；

（4）打磨：打磨焊接部位、外框及橫檔其他部位，制得成品。

?本發明并非采用一體式硬金技術整體制作而成，而是巧妙結合了硬金制作工藝及激光焊接等多種技術制備而成，設計精巧，工藝簡單，成品率高，且產品美觀。

以上僅為本發明的最佳實施方式而已，并不用以限制本發明。凡依據本發明公開的內容，本領域的普通技術人員能夠顯而易見地想到的一些雷同、替代方案，均應落入本發明的保護范圍。