[發(fā)明專(zhuān)利]電解銅鍍液以及電鍍銅方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310328871.1
• 申請(qǐng)日: 2013-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103451691A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 齊藤睦子;酒井誠(chéng);水野陽(yáng)子;森永俊幸;林慎二朗
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 羅門(mén)哈斯電子材料有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D3/38
• 分類(lèi)號(hào): C25D3/38
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒

1.一種電解銅鍍液，其包含具有-X-S-Y-結(jié)構(gòu)的化合物和通式(I)表示的化合物，其中X和Y分別為選自氫、碳、硫、氮和氧原子的原子，并且只有當(dāng)它們是碳原子時(shí)X和Y可以是相同的；

其中，R₁-R₆彼此獨(dú)立，為碳原子數(shù)1-4的烷基，該烷基可選的被氫原子或者官能團(tuán)取代；R₁-R₆中的至少2個(gè)可以相互連接成環(huán)；并且R₁-R₆可以包含雜原子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電解銅鍍液，其中通式(1)的化合物選自通式(2)以及通式(3)所示化合物，

其中，R₁、R₃和R₅，彼此獨(dú)立，為碳原子數(shù)1-4的烷基，可任選的被氫原子或者官能團(tuán)取代；它們中的至少2個(gè)可以互相成環(huán)；并且，R₁、R₃和R₅可以包含雜原子；

其中，R₂、R₄和R₆，彼此獨(dú)立，為氫原子或者碳原子數(shù)1-4的烷基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的電解銅鍍液，其還包含整平劑和載體。

4.一種基板上電鍍銅的方法，使用權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電解銅鍍液。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述方法制備的基板。