[發明專利]一種CIS產品的圓片級劃片方法

無效

• 申請號: 201310327285.5
• 申請日: 2013-07-31
• 公開（公告）號: CN103358032A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 孫超;羅建忠;曾志華;賴志明
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;H01L21/304
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

1.一種CIS產品的圓片級劃片方法，包括如下工藝過程：

將CIS產品的圓片（100）與劃片膜（400）貼合；

刀片（200）切割玻璃層（110）之外的結構，激光（300）切割玻璃層（110）；

圓片（100）經過裂片、擴膜、撿取，形成獨立的單顆CIS產品，

所述CIS產品的圓片（100）的相鄰單顆CIS產品之間設有劃片槽區域，所述劃片槽區域包括劃片槽Ⅰ（101）和劃片槽Ⅱ（102），所述劃片槽Ⅰ（101）和劃片槽Ⅱ（102）分別設置于圓片（100）的上下表面且上下對齊，所述CIS產品的圓片（100）的劃片槽區域包括玻璃層（110）和硅基層（130），所述玻璃層（110）和硅基層（130）通過膠層（120）鍵合，所述硅基層（130）的表面設置焊球層（150）和保護層（140），所述保護層（140）填充相鄰焊球的間隙。

2.根據權利要求1所述的一種CIS產品的圓片級劃片方法，其特征在于：所述圓片級劃片方法包括如下工藝過程：

步驟一、將CIS產品的圓片（100）的玻璃層（110）朝下置于貼膜設備上，玻璃層（110）與圓片環（500）上的劃片膜（400）貼合；

步驟二、將上述圓片（100）置于劃片設備，校水平、對位后，按照刀片（200）設定的行進程序，用刀片（200）沿圓片（100）的劃片槽Ⅰ（101）切割硅基層（130）和膠層（120）；

步驟三、利用UV光照使步驟一完成的玻璃層（110）的劃片膜（400）剝離上述圓片（100）的玻璃層（110），再將圓片（100）上下翻轉180°，重新貼膜，使玻璃層（110）朝上，焊球層（150）朝下與圓片環（500）上的劃片膜（400）貼合；

步驟四、將上述圓片（100）移至激光（300）設備，校水平、對位后，沿劃片槽Ⅱ（102）用激光（300）的隱形切割技術對玻璃層（110）切割；

步驟五、將上述圓片（100）移至裂片設備進行裂片，并完成擴膜，增大相鄰CIS產品的間距，以備后續從劃片膜（400）上逐一撿取獨立的單顆CIS產品。

3.根據權利要求2所述的一種CIS產品的圓片級劃片方法，其特征在于：步驟四中，在所述圓片（100）的劃片槽Ⅰ（101）的方向設置背光源，所述背光源為平行光源。

4.根據權利要求1所述的一種CIS產品的圓片級劃片方法，其特征在于：所述圓片級劃片方法包括如下工藝過程：

步驟一、將CIS產品的圓片（100）的玻璃層（110）朝上、焊球層（150）朝下置于貼膜設備上，焊球層（150）與圓片環（500）上的劃片膜（400）貼合；

步驟二、將上述圓片（100）置于激光設備，校水平、對位后，按照激光（300）設定的行進程序，用激光（300）的隱形切割技術沿圓片（100）的劃片槽Ⅱ（102）對玻璃層（110）切割；?

步驟三、利用UV光照使步驟一完成的焊球層（150）上的劃片膜（400）剝離上述圓片（100）的焊球層（150），再將上述圓片（100）上下翻轉180°，重新貼膜，使焊球層（150）朝上，玻璃層（110）朝下與圓片環（500）上的劃片膜（400）貼合；

步驟四、將上述圓片（100）移至劃片設備，校水平、對位后，用刀片（200）沿圓片（100）的劃片槽Ⅰ（101）切割硅基層（130）和膠層（120）；?

步驟五、用裂片設備將上述圓片（100）裂片，并完成擴膜，增大相鄰CIS產品的間距，以備后續從劃片膜（400）上逐一撿取獨立的單顆CIS產品。

5.根據權利要求1或2或4所述的一種CIS產品的圓片級劃片方法，其特征在于：所述劃片膜（400）為UV膜。