[發明專利]具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板

有效

• 申請號: 201310327148.1
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103596354A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 林文強;王家忠
• 申請（專利權）人: 鈺橋半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/498
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，包括：

一中介層，其包括一第一接觸墊以及一第二接觸墊于其相反的兩個表面上，其中，該第一接觸墊面朝一第一垂直方向，且該第二接觸墊面朝與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向；

該定位件作為該中介層的配置導件，其靠近該中介層的外圍邊緣，且于垂直該第一垂直方向以及第二垂直方向的側面方向上側向對準該中介層的外圍邊緣，并于該中介層的外圍邊緣外側向延伸；

一加強層，其包括一通孔，且該中介層及該定位件延伸至該通孔中；以及

一增層電路，其于該第一垂直方向覆蓋該定位件、該中介層、以及該加強層，且包括一第一介電層、一第一盲孔、以及一第一導線，其中，于該第一介電層中的該第一盲孔對準于該中介層的該第一接觸墊，而該第一導線自該第一介電層朝該第一垂直方向延伸，且朝該第二垂直方向延伸穿過該第一盲孔，并直接與該第一接觸墊接觸。

2.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該中介層與該增層電路間的電性連接不含焊料。

3.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該定位件自該第一介電層朝該第二垂直方向延伸。

4.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該定位件包括一連續或不連續的條板、或一突柱陣列。

5.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該定位件由一金屬或一光敏性塑料材料所組成。

6.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該中介層以及該定位件間的間隙于0.001至1毫米的范圍內。

7.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該定位件的高度于10至200微米的范圍內。

8.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，還包括一黏著劑，其接觸該中介層以及該增層電路且介于該中介層以及該增層電路之間，以及介于該加強層以及該增層電路之間。

9.如權利要求8所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該黏著劑接觸該定位件，且于該第一垂直方向與該定位件共平面，以及于該第二垂直方向低于該定位件。

10.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該增層電路還包括：

一第二介電層，其自該第一介電層以及該第一導線朝該第一垂直方向延伸，且包括對準該第一導線的一第二盲孔；以及

一第二導線，其自該第二介電層朝該第一垂直方向延伸，且于該第二介電層上側向延伸，并且朝該第二垂直方向延伸穿過該第二盲孔至該第一導線，以提供該第一導線的電性連接。

11.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，其中，該中介層具有一穿孔，該穿孔電性連接該第一接觸墊以及該第二接觸墊。

12.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，還包括一額外的第一盲孔，其對準于該加強層，以及該第一導線朝該第二垂直方向延伸穿過該額外的第一盲孔，且直接接觸該加強層。

13.如權利要求1所述的具有內建定位件、中介層、以及增層電路的復合線路板，還包括一配置導件，其靠近該加強層的外圍邊緣，且于垂直該第一垂直方向以及該第二垂直方向的側面上側向對準該加強層的外圍邊緣，并于該加強層的外圍邊緣外側向延伸。