[發明專利]一種消除表面靜電的導熱界面材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310326746.7
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103407254A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 范勇;萬煒濤;陳田安
• 申請（專利權）人: 深圳德邦界面材料有限公司
• 主分類號: B32B27/06
• 分類號: B32B27/06;B32B15/08;B32B37/02;B32B38/16;C08L83/04
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種消除表面靜電的導熱界面材料，其特征在于，包括：硅膠墊片半成品和表面介質層材料，

其中，所述硅膠墊片半成品包括100重量份的樹脂基體、250～400重量份的導熱填充物、和重量是導熱填充物重量的1%～10%的助劑，

所述表面介質層材料包括導電鋁箔紙、導電錫紙、鋁涂層膜中的一種。

2.根據權利要求1所述的導熱界面材料，其特征在于，所述導熱填充物包括氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氧化鈦、氫氧化鋁中的一種或幾種的混合物。

3.根據權利要求1所述的導熱界面材料，其特征在于，所述助劑包括硅烷偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、硅烷交聯劑、分散劑、消泡劑中的一種或幾種的混合物。

4.一種消除表面靜電的導熱界面材料的制備方法，其特征在于，包括：

1）取表面處理劑涂覆在表面介質層材料的一側表面，涂覆厚度為0.1～0.15mm，在100℃～150℃烘烤5～10分鐘，直至表面處理劑完全烘干；

2）稱取樹脂基體與助劑，混合，攪拌，待攪拌完成后，向上述混合物中加入導熱填充物，攪拌，得到硅膠墊片半成品；

3）將2）得到的硅膠墊片半成品涂覆于1）處理過的表面介質層材料的一側表面，涂覆厚度為0.5mm～10mm，使用成型輥成型所需厚度的導熱界面材料，固化，即得，

其中，所述硅膠墊片半成品包括100重量份的樹脂基體、250～400重量份的導熱填充物、和重量是導熱填充物重量的1%～10%的助劑。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在步驟1）中，所述表面處理劑包括酒精、丙酮、甲苯、天然橡膠、丁基橡膠、硅橡膠、三元乙丙橡膠中一種或幾種混合。

6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在步驟2）中，所述攪拌工藝條件為：在真空度為-0.1MPa下真空脫泡20～40分鐘。

7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，在步驟3）中，所述固化為130℃固化20～40分鐘。