[發明專利]電磁感應壓力階度的修正方法及補償參數表的方法在審
| 申請號: | 201310326268.X | 申請日: | 2013-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN104346019A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 葉嘉瑞;張裕寬 | 申請(專利權)人: | 太瀚科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/046 | 分類號: | G06F3/046 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁感應 壓力 修正 方法 補償 參數表 | ||
技術領域
本發明涉及一種電磁筆的電磁感應壓力階度的修正方法及補償參數表的方法,特別是涉及一種使用壓力階度補償參數表的電磁感應壓力階度的修正方法。
背景技術
電磁式輸入技術是使用電磁筆與具有感應線圈的輸入裝置。電磁筆具有方便書寫、筆尖壓感功能以及感應高度等優點,另外還可具有側邊按鍵(作為右鍵/中鍵)功能以及電磁筆尾部橡皮擦功能以增加使用上的功能及彈性。
被廣泛應用的觸控面板則是以電容式觸控輸入技術為主流。觸控面板模塊中包含可儲存電荷的感應層。位于觸控熒幕周邊的感應器施加電場于觸控面板表面,并形成電容。對于被動式觸控源而言,例如使用者的手指或導電裝置,當觸控源接觸觸控面板表面時與位于觸控面板周邊的感應器之間將產生電流。不同觸控面板周邊的感應器產生的電流差異可用于計算觸控點位于觸控面板表面的位置。由于被動式觸控面板必須以導體才能有效運作,當使用非導電裝置例如使用者戴手套或非導體觸控筆(stylus)時被動式觸控面板的運作效果并不理想。對于主動式電容觸控輸入技術而言,當觸控點感應到觸控動作時,主動元件自觸控點發出激發信號電流至感應器,并因此計算觸控點位于觸控面板表面的位置。
電磁式輸入技術的優點是如以上所述具有方便書寫、筆尖壓感功能以及感應高度等優點,可是如果用手或是其他的接觸物直接點選不會有反應,必須要有特定的電磁筆才可以操作。電容式觸控輸入技術的優點是可以用手或是任何的接觸物進行輸入操作,且多點式觸控可利用手勢變化進行多樣化的操作,根據特有的對應動作,可產生多種應用。因此若將電磁式與電容式輸入技術整合進入觸控面板可兼具二種輸入技術的優點,并可大幅提高使用的便利性。
不過觸控面板的發展趨勢是趨向重量輕、厚度薄以及低成本。雖然將電磁感應線圈基板置于觸控面板后方有不影響觸控面板光學特性的優點,但仍須增加額外的感應線圈印刷電路板(PCB),使得觸控面板的重量及成本均增加,且在制造上也有顯示面板與電磁感應線圈基板對位的問題。
因此為了節省成本,新的技術出現將感應線圈基板省略直接將感應線圈形成于觸控面板上趨勢。甚至僅將感應線圈形成于觸控面板的感應層四周。不過由于感應線圈僅位于感應層四周,電磁筆在感應線圈內的不同位置,發出或接收到的信號會出現強度不同的現象,也導致產生的壓力階度出現誤差的問題。因此,有必要找出一種改善的對策,以解決電磁筆因位于感應線圈內的不同位置而出現壓力階度誤差的問題。
有鑒于上述現有的電磁感應壓力階度的方法存在的缺陷,本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創設一種新的電磁感應壓力階度的修正方法及補償參數表的方法,能夠改進一般現有的電磁感應壓力階度的方法,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經過反復試作樣品及改進后,終于創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在于提出一種電磁筆的電磁感應壓力階度的修正方法。利用對應坐標的電磁筆壓力階度補償參數表,當電磁筆在觸控面板上使用壓力階度功能時,根據所處位置的坐標自動查詢壓力階度補償參數表補償校正以獲得較接近真實數值的壓力階度值,可有效避免因電磁筆與位于觸控面板四周感應線圈之間的距離不同而造成信號強度不均所導致的壓力階度誤差的問題。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種建立電磁筆壓力階度補償參數表的方法,該壓力階度補償參數表是利用以下的步驟建立。首先將具有標準頻率的電磁筆置于觸控面板上,觸控面板具有感應層與至少一個感應線圈于透明基板上,感應線圈位于感應層的外圍與透明基板的周邊區域。接著測量觸控面板上各預定位置所接收到的電磁筆的頻率值。最后將頻率值減去標準頻率值以產生各預定位置的誤差值以建立壓力階度補償參數表。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的建立電磁筆壓力階度補償參數表的方法,其中該感應層包含電容感應層。
前述的建立電磁筆壓力階度補償參數表的方法,其中該電磁筆包含由導體材料構成的筆芯。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太瀚科技股份有限公司,未經太瀚科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310326268.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





