[發明專利]紅外焦平面器件高密度微細銦柱端面整平的制備方法

有效

• 申請號: 201310325942.2
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103413814A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 朱建妹;王建新
• 申請（專利權）人: 中國科學院上海技術物理研究所
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 郭英

1.一種紅外焦平面器件高密度微細銦柱端面整平的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

首先，將待處理的芯片（7）安放在夾具平臺（5）上，下刀定位，通過微米量級可調的調節旋鈕（8）推動上下移動導軌（4）微調下刀（9），刀口下落到芯片光刻膠（10）的表面，鎖住鎖定鈕（11），旋動平臺調節旋鈕（12）帶動平臺移動導軌（3）鏈動芯片夾具平臺（5）及芯片（7）一起平移，得到芯片上的銦柱端面（13）；

然后將芯片取下，浸沒在10％HNO₃中靜置1分鐘修除銦柱茸邊，然后在流動的去離子水中沖洗3分鐘，氮氣吹干；

最后對芯片進行去膠處理：倒入2/3杯丙酮溶液，芯片置于其中輕微晃動，光刻膠溶解即止，再倒入干凈的丙酮、乙醇溶液過洗，露出整平后的銦柱體。