[發(fā)明專利]用于在帶電粒子束裝置內(nèi)組合自動化和人工輔助作業(yè)的定序器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310325911.7
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103578901A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R.J.楊;R.坦納;R.L.瓦肖爾
• 申請（專利權(quán)）人: FEI公司
• 主分類號: H01J37/28
• 分類號: H01J37/28;H01J37/302;H01J37/305;H01L21/67
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 唐立;王忠忠

1.一種用于通過全自動化工序和人工輔助工序兩者通過使用至少一個帶電粒子束使具有納米級特征的工件成像和加工該工件的裝置，包括：

a.用戶接口，該用戶接口包括調(diào)度輸入入口裝置和可以被置于第一狀態(tài)或第二狀態(tài)的人工操作員就緒輸入端；

b.工序調(diào)度器，該工序調(diào)度器接受來自所述調(diào)度輸入入口裝置的工序的調(diào)度，包括全自動化工序和人工輔助工序；以及

c.工序定序器，當(dāng)所述人工操作員就緒輸入端在所述第二狀態(tài)時，對于所述正在執(zhí)行的全自動化工序，在到達(dá)安全終止點后，該工序定序器通過全自動化工序進(jìn)行定序直到所述人工操作員就緒輸入端被置于所述第一狀態(tài)下，此時，所述定序器開始對所述人工輔助工序進(jìn)行定序。

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述裝置為缺陷分析器。

3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述裝置為臨界尺寸度量TEM或STEM。

4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述裝置為從晶片提取薄片并制備薄片用于成像的TEM制備裝置。

5.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，一個人工輔助工序為確定工序端點。

6.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，一個全自動化工序是進(jìn)行自動打薄。

7.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，所述裝置包括微處理器并且還包括通信性地連接到所述微處理器上并且具有程序的微處理器可讀非瞬態(tài)存儲器，當(dāng)在所述微處理器上執(zhí)行時，該程序執(zhí)行所述調(diào)度器。

8.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，所述裝置包括微處理器并且還包括通信性地連接到所述微處理器上并且具有程序的微處理器可讀非瞬態(tài)存儲器，當(dāng)在所述微處理器上執(zhí)行時，該程序執(zhí)行所述定序器。

9.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，所述定序器保持一隊列全自動化工序和一隊列人工輔助工序。

10.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，所述定序器保持一單隊列穿插著人工輔助工序的全自動化工序。

11.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，所述工件為一系列通過所述裝置按順序成像和處理的工件之一，并且其中，若在第一工件上已經(jīng)進(jìn)行了所有所述自動化工序并且還沒有推入所述人工操作員就緒輸入端，則所述定序器在所述序列中的第二工件上繼續(xù)進(jìn)行全自動化工序。

12.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，在已經(jīng)在所述第二工件上繼續(xù)進(jìn)行全自動化工序后，當(dāng)推入所述人工操作員就緒輸入端時，所述定序器在所述第一工件上返回人工輔助工序。

13.如權(quán)利要求1至4任意一項所述的裝置，其中，所述調(diào)度輸入入口裝置包括連接到網(wǎng)絡(luò)上用于接收來自遠(yuǎn)程裝置的所述調(diào)度的端口。

14.一種用于通過全自動化工序和人工輔助工序兩者通過使用至少一個帶電粒子束使具有納米級特征的工件成像和加工該工件的裝置，包括：

a.用戶接口，該用戶接口包括調(diào)度輸入入口裝置和可以被置于第一狀態(tài)或第二狀態(tài)的人工操作員就緒輸入端；

b.工序調(diào)度器，該工序調(diào)度器接受來自所述調(diào)度輸入入口裝置的工序的調(diào)度，包括全自動化工序和人工輔助工序；以及

c.工序定序器，當(dāng)所述人工操作員就緒輸入端在所述第一狀態(tài)時，該工序定序器通過全自動化工序進(jìn)行定序直到所述人工操作員就緒輸入端被置于所述第二狀態(tài)下，此時，所述定序器開始對所述全自動化工序進(jìn)行定序。

15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中，所述裝置為缺陷分析器。

16.如權(quán)利要求14或權(quán)利要求15所述的裝置，其中，人工輔助工序為確定工序端點。

17.如權(quán)利要求14或權(quán)利要求15所述的裝置，其中，全自動化工序是進(jìn)行自動打薄。

18.如權(quán)利要求14或權(quán)利要求15所述的裝置，其中，所述裝置包括微處理器并且還包括通信性地連接到所述微處理器上并且具有程序的微處理器可讀非瞬態(tài)存儲器，當(dāng)在所述微處理器上執(zhí)行時，該程序執(zhí)行所述調(diào)度器。