[發明專利]一種含苯并咪唑和苯側基的高強度聚酰亞胺多孔膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201310325836.4
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103422253A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 于曉慧;張艾;葛曉菁
• 申請（專利權）人: 北京捷朗可控膜技術有限公司
• 主分類號: D04H1/4326
• 分類號: D04H1/4326;D04H1/728;D06C7/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

1.一種含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜，其特征在于：所述聚酰亞胺多孔膜是具有如式I結構的聚合物，

式中，n∶m＝4∶6，聚合物的分子量為5～15萬。

2.根據權利要求1所述的含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜，其特征在于：所述聚酰亞胺多孔膜的玻璃轉化溫度295℃。

3.根據權利要求1或2所述的含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜，其特征在于：所述聚酰亞胺多孔膜的纖維間有粘結點。

4.根據權利要求3所述的含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜，其特征在于：所述聚酰亞胺多孔膜的孔隙率為40～85％，拉伸強度為65-75MPa。

5.根據權利要求3或4所述的含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜，其特征在于：所述聚酰亞胺多孔膜在210℃保持1小時后尺寸收縮率小于0.2％。

6.權利要求1至5任一項所述的含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)將聚酰胺酸溶液通過靜電紡絲得到聚酰胺酸多孔膜；

(2)將聚酰胺酸多孔膜熱亞胺化得到亞胺化的聚酰亞胺多孔膜；

將亞胺化的聚酰亞胺多孔膜經壓延得到含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜；

或者將靜電紡絲得到的聚酰胺酸多孔膜進行壓延，將壓延后的聚酰胺酸多孔膜熱亞胺化得到含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于：

所述亞胺化的聚酰亞胺多孔膜在305～315℃，壓力為2～20MPa下壓延5～10min，或

所述靜電紡絲得到的聚酰胺酸多孔膜在壓力1～5MPa下壓延1～5min。

8.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于：所述用于靜電紡絲的聚酰胺酸溶液由等摩爾二胺與二酐在極性溶劑中聚合得到或對前述聚合得到的聚酰胺酸溶液用與聚酰胺酸相溶的丙酮、二氯甲烷或四氫呋喃等溶劑進行稀釋，所述用于靜電紡絲的聚酰胺酸溶液粘度1.2～10Pa·s，優選1.5～2Pa·s，靜電紡絲的電場電壓為45kV/m～100kV/m。

9.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于：所述熱亞胺化是在真空或惰性氣體條件下梯度升溫，從室溫升溫，升溫速率范圍為5～20℃/min，在150～250℃保持5～30min，在300～350℃保持5～30min。

10.如權利要求1至5任一項所述的含苯并咪唑和苯側基的聚酰亞胺多孔膜在電池隔膜、電容器隔膜、低介電材料、空氣凈化、污水處理、防護材料、催化載體中的應用。