[發明專利]預浸料坯和碳纖維強化復合材料有效
| 申請號： | 201310325753.5 | 申請日： | 2007-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN103396576A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 荒井信之;夏目憲光;吉岡健一;川崎順子;竹崎宏 | 申請（專利權）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/24 | 分類號： | C08J5/24;C08L101/00;C08K7/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 孔青;權陸軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預浸料坯 碳纖維 強化 復合材料 | ||
1.?一種預浸料坯，其含有[A]碳纖維和[B]熱固化性樹脂，且滿足下述（1）、（2）的至少任何一個，
（1）含有[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、和[D]導電粒子或纖維，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比為1～1000、
（2）含有[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維。
2.?滿足上述（1）的如權利要求1所述的預浸料坯。
3.?滿足上述（2）的如權利要求1所述的預浸料坯。
4.?如權利要求2所述的預浸料坯，其中，上述[D]導電粒子或纖維的粒徑或纖維徑，其平均直徑等于或大于上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維的粒徑或纖維徑的平均直徑，其平均直徑至多為150μm。
5.?如權利要求2所述的預浸料坯，其中，上述[D]導電粒子或纖維為選自碳粒子、無機材料的核被導電性物質包覆的粒子、有機材料的核被導電性物質包覆的粒子、碳纖維、無機材料的芯被導電性物質包覆的纖維和有機材料的芯被導電性物質包覆的纖維中的至少一種。
6.?如權利要求3所述的預浸料坯，其中，上述熱塑性樹脂的G1c為1500～50000J/m2。
7.?如權利要求1所述的預浸料坯，其中，上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、上述[D]導電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維的平均直徑均為1～150μm。
8.?如權利要求2所述的預浸料坯，其中，上述[D]導電粒子或纖維的體積固有電阻為10～10-9Ωcm。
9.?如權利要求3所述的預浸料坯，其中，上述導電性物質的體積固有電阻為10～10-9Ωcm。
10.?如權利要求1所述的預浸料坯，其中，上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、上述[D]導電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維，均是其90～100重量％局部存在于距離兩表面厚度方向的20％的深度范圍內。
11.?如權利要求1所述的預浸料坯，其中，上述[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、上述[D]導電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維的總重量相對于預浸料坯為1～20重量％。
12.?如權利要求1所述的預浸料坯，其中，上述[D]導電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維的比重為0.8～3.2。
13.?如權利要求1所述的預浸料坯，其中，上述[D]導電粒子或纖維、和上述[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維實施了表面處理。
14.?如權利要求13所述的預浸料坯，其中，上述表面處理為選自偶聯處理、氧化處理、臭氧處理、等離子處理、電暈處理、和噴砂處理中的至少一種的處理。
15.?如權利要求14所述的預浸料坯，其中，偶聯處理為硅烷偶聯處理。
16.?如權利要求14所述的預浸料坯，其中，氧化處理為藥液氧化處理。
17.?如權利要求1所述的預浸料坯，其中，碳纖維具有260～400GPa的拉伸彈性率。
18.?一種碳纖維強化復合材料，其含有[A]碳纖維和[B]熱固化性樹脂、且滿足下述（1）、（2）的至少任何一個，
（1）含有[C]熱塑性樹脂的粒子或纖維、和[D]導電粒子或纖維，[[C]的配合量（重量份）]/[[D]的配合量（重量份）]表示的重量比為1～1000，
（2）含有[E]熱塑性樹脂的核或芯被導電性物質包覆的導電粒子或纖維。
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