[發明專利]用于制造燈條的方法和燈條

有效

• 申請號: 201310325683.3
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103574379B
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 托馬斯·普羅伊施勒
• 申請（專利權）人: 歐司朗有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種用于制造燈條(16)的方法，其中，所述方法至少包括以下步驟：

(a)提供帶狀的載體(11)，所述載體在至少一側上裝配多個半導體光源；

(b)在裝配所述多個半導體光源之后，在所述載體(11)上布置至少一條電導線(15)；以及

(c)在所述載體(11)上埋封至少一條所述電導線(15)，

其中，所述步驟(b)中所述布置包括拉緊至少一條所述電導線(15)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述半導體光源是發光二極管(13)。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(b)中所述載體(11)上的布置包括將至少一條所述電導線(15)安裝到所述載體(11)上。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述步驟(b)中所述布置包括將至少一條所述電導線(15)松動地安裝到所述載體(11)上。

5.根據權利要求3所述的方法，其中，所述步驟(b)中所述布置包括將至少一條所述電導線(15)材料配合地固定在所述載體(11)上。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述步驟(b)中所述載體(11)上的所述布置包括將至少一條所述電導線(15)與所述載體(11)有間距地布置。

7.根據權利要求1-5中的任一項所述的方法，其中，

所述步驟(a)中提供包括提供僅在所述載體的正面上經過裝配的所述載體(11)，和

所述步驟(b)中所述布置包括將至少一條所述電導線(15)布置在所述載體(11)的背面(14)。

8.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其中，

所述步驟(a)中提供包括提供僅在所述載體的正面上經過裝配的所述載體(11)，和

所述步驟(b)中所述布置包括將至少一條所述電導線(15)布置在所述載體(11)的背面(14)。

9.根據權利要求1-5中的任一項所述的方法，其中，所述步驟(b)和(c)包括布置或埋封至少一條暴露的電導線(15)。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，所述步驟(b)和(c)包括布置或埋封至少一條暴露的電導線(15)。

11.根據權利要求1-5中的任一項所述的方法，其中，所述方法包括以下的步驟(d)，即將至少一條所述電導線(15)與所述半導體光源(13)的至少一部分電連接。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述方法包括以下的步驟(d)，即將至少一條所述電導線(15)與所述半導體光源(13)的至少一部分電連接。

13.根據權利要求1-5中的任一項所述的方法，其中，所述步驟(c)中所述埋封包括共同完整地埋封所述載體(11)和至少一條所述電導線(15)。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，所述步驟(c)中所述埋封包括共同完整地埋封所述載體(11)和至少一條所述電導線(15)。