[發明專利]電子元件及其制造方法無效
| 申請號: | 201310325682.9 | 申請日: | 2013-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN103579840A | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發明(設計)人: | 長田孝之;佐佐木大輔 | 申請(專利權)人: | 星電株式會社 |
| 主分類號: | H01R13/52 | 分類號: | H01R13/52;H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子元件,該電子元件包括:
主體,其具有絕緣性質;
觸點,其包括由所述主體保持的固定部以及從所述主體突出的尾部;以及
第一密封部,其包括填充在所述觸點的所述固定部與所述主體之間的間隙中的不揮發性油。
2.根據權利要求1所述的電子元件,其中,
所述主體包括:
第一主體;以及
固定到該第一主體的第二主體,
所述觸點的所述固定部至少由所述第二主體保持,
所述觸點的所述尾部從所述第二主體突出,并且
所述電子元件還包括第二密封部,該第二密封部包括不揮發性油,該第二密封部填充在所述第一主體與第二主體之間的間隙中。
3.根據權利要求1所述的電子元件,其中,
所述主體包括:
第一主體,其具有連接孔、與該連接孔連通的第一嵌合孔以及在所述第一嵌合孔與所述第一主體的外部之間連通的第二嵌合孔,該第二嵌合孔的尺寸大于或小于所述第一嵌合孔;
第二主體,其外形符合所述第一主體的所述第一嵌合孔的形狀,該第二主體嵌合在所述第一嵌合孔中;以及
第三主體,其外形符合所述第一主體的所述第二嵌合孔的形狀,該第三主體嵌合在所述第二嵌合孔中,
所述觸點的所述固定部至少由所述第二主體和所述第三主體保持,
所述觸點的所述尾部從所述第三主體突出,并且
所述電子元件還包括第二密封部,該第二密封部包括不揮發性油,該第二密封部至少填充在所述第一主體與所述第三主體之間的間隙中。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子元件,其中,所述第一密封部具有90°或更大的接觸角。
5.根據權利要求2或3所述的電子元件,其中,所述第二密封部具有90°或更大的接觸角。
6.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子元件,其中,所述第一密封部具有100cSt或更低的粘度。
7.根據權利要求2或3所述的電子元件,其中,所述第二密封部具有100cSt或更低的粘度。
8.根據權利要求3所述的電子元件,其中,
所述第二主體包括嵌合在所述第一嵌合孔中的嵌合部以及從所述第一嵌合孔突出的突出部,并且
所述第三主體包括嵌合在所述第二主體的所述突出部上的嵌合凹部。
9.一種制造電子元件的方法,該方法包括以下步驟:
制備觸點以及具有絕緣性質的主體,該觸點包括由所述主體保持的固定部以及從所述主體突出的尾部;以及
將所述主體和所述觸點浸入到不揮發性油中,從而將所述油填充到所述觸點的所述固定部與所述主體之間的間隙中。
10.根據權利要求9所述的方法,其中,
所述主體包括彼此固定的多個部件,并且
所述方法還包括以下步驟:在將所述主體和所述觸點浸入到所述油中時,還將所述油填充到所述部件之間的間隙中。
11.一種制造電子元件的方法,該方法包括以下步驟:
制備觸點以及具有絕緣性質的主體,該觸點包括由所述主體保持的固定部以及從所述主體突出的尾部;以及
將不揮發性油施加到所述主體與所述觸點的所述固定部之間的間隙中,從而將所述油填充到所述間隙中。
12.根據權利要求11所述的方法,其中,
所述主體包括彼此固定的多個部件,并且
所述方法還包括以下步驟:在將所述油施加到所述主體與所述觸點的所述固定部之間的間隙之前或之后,將所述油施加到所述部件之間的間隙,從而將所述油填充到所述部件之間的間隙中。
13.根據權利要求9至12中的任一項所述的方法,其中,所述油具有90°或更大的接觸角。
14.根據權利要求9至13中的任一項所述的方法,其中,所述油具有100cSt或更低的粘度。
15.根據權利要求9至14中的任一項所述的方法,該方法還包括以下步驟:
在將所述油填充到所述間隙中之后,將所述電子元件加熱或干燥。
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