[發明專利]糊料供給單元無效
| 申請號: | 201310325328.6 | 申請日: | 2013-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN104051283A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 今井裕也 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L21/58 | 分類號: | H01L21/58 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 龐乃媛;黃劍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 糊料 供給 單元 | ||
1.一種糊料供給單元,
具備:
承接盤,保持糊料;
驅動部,使上述承接盤旋轉;
刮板,與上述糊料的表面接觸;
金屬盤,與上述驅動部連結,在內部形成有使空氣流通的通路;以及
帕爾貼元件,冷卻上述金屬盤,
在上述刮板的與上述糊料接觸的下面以及隨著上述承接盤的旋轉而上述糊料接近的前面形成有單一的凹陷,
上述凹陷未達到上述刮板的上述下面與上述前面的邊界線延伸的寬度方向的兩端部,
上述凹陷的除去上述寬度方向的兩端部以外的部分的形狀,包括將圓柱形用包含其軸的平面分割4份的形狀,上述凹陷的上述寬度方向的兩端部的形狀,分別包括將扁平球形用包含其中心、相互正交的3個平面分割8份的形狀,
在上述刮板被配置為上述寬度方向與上述承接盤的徑向一致時,上述圓柱形的軸相對于上述寬度方向傾斜為,越向上述承接盤的外側越位于上述旋轉的后方,上述凹陷的內面離上述前面最遠的點,位于上述刮板的配置在上述承接盤的外周側的部分,
在上述凹陷的除去上述寬度方向的兩端部以外的部分,上述凹陷的后端部的上述凹陷的內面與上述下面的邊界區域被倒角,
上述凹陷的內面的除去上述邊界區域以外的區域,由以朝向上述凹陷的外側而成為凸的方式彎曲的連續的曲面構成。
2.一種糊料供給單元,
具備:
承接盤,保持糊料;
驅動部,使上述承接盤旋轉;以及
刮板,與上述糊料的表面接觸,
在上述刮板的與上述糊料接觸的下面以及隨著上述承接盤的旋轉而上述糊料接近的前面形成有凹陷,
上述凹陷未到達上述刮板的上述下面與上述前面的邊界線延伸的寬度方向的兩端部,
上述凹陷的內面中、除去上述凹陷的后端部的上述凹陷的內面與上述下面的邊界區域以外的區域,由朝向上述凹陷的外側成為凸的方式彎曲的連續的曲面構成。
3.如權利要求2記載的糊料供給單元,其中,
上述凹陷的除去上述寬度方向的兩端部以外的部分的形狀,包含圓柱形的一部分,上述凹陷的上述寬度方向的兩端部的形狀分別包含扁平球形的一部分。
4.如權利要求3記載的糊料供給單元,其中,
上述圓柱形的一部分是將圓柱形用包含其軸的平面分割4份的形狀,上述扁平球形的一部分是將扁平球形用包含其中心的、相互正交的3個平面分割8份的形狀。
5.如權利要求3或者4記載的糊料供給單元,其中,
在上述刮板被配置為上述寬度方向與上述承接盤的半徑方向一致時,上述圓柱形的軸相對于上述寬度方向傾斜為,越向上述承接盤的外側越位于上述旋轉的后方。
6.如權利要求2記載的糊料供給單元,其中,
上述凹陷的內面離上述前面最遠的點,位于上述刮板的配置在上述承接盤的外周側的部分。
7.如權利要求2記載的糊料供給單元,其中,
在上述凹陷的除去上述寬度方向的兩端部以外的部分,上述凹陷的內面與上述下面的邊界區域被倒角。
8.如權利要求2記載的糊料供給單元,其中,
上述刮板與上述承接盤所保持的上述糊料的表面中、上述承接盤的半徑方向的一部分區域接觸。
9.如權利要求2記載的糊料供給單元,其中,
還具備:
金屬盤,與上述驅動部連結;以及
帕爾貼元件,冷卻上述金屬盤。
10.如權利要求9記載的糊料供給單元,其中,
在上述金屬盤中形成有使空氣流通的通路。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





