[發明專利]一種具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法

有效

• 申請號: 201310325121.9
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103390500A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 田東斌;龍道學;劉健;張志光;沈偉;何曉舟
• 申請（專利權）人: 中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司
• 主分類號: H01G9/00
• 分類號: H01G9/00;H01G9/042;H01G9/15
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

1.一種具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法，其特征在于：它包含以下步驟：

（1）、將燒結后的鉭塊置于濃度為0.03%ˉ60%的磷酸溶液中，然后通直流電，通過電化學反應直至在鉭塊表面形成無定形的Ta2O5電介質層；

（2）、活化處理：生成電介質層的鉭塊浸入硅烷偶聯劑稀釋液，浸漬時間為2ˉ10min，然后在25～50℃的空氣環境中干燥10～30min，再在120～250℃的空氣環境中干燥30～90min直至鉭塊表面形成表面活化層；

（3）、形成第一導電聚合物膜層：將覆有表面活化層的鉭塊浸入到硅烷偶聯劑和導電聚合物漿料Ⅰ的混合液中，混合液的粘度為10～20mPa·s的，浸漬時間為2ˉ10min，然后在25～50℃的空氣環境中干燥10～30min，再在80～150℃的空氣環境中干燥20ˉ40min直至表面活化層上覆有第一導電聚合物膜層；

（4）、形成中間粘合層：將覆有第一導電聚合物膜層的鉭塊浸入粘合溶液中，浸漬時間為3～5min，再在150～200℃的空氣環境中干燥20ˉ40min；

（5）、形成第二導電聚合物膜層：將覆有中間粘合層的鉭塊浸入粘度為12～35mPa·s導電聚合物漿料Ⅱ，浸漬時間為2ˉ10min，然后在25～50℃的空氣環境中干燥10～30min，再在80～200℃的空氣環境中干燥30ˉ60min，重復該過程3～5次直至表面活化層上覆有第二導電聚合物膜層；

（6）、將干燥的產品分別浸入石墨和銀漿，然后進行點焊、粘接和模壓封裝。

2.根據權利要求1所述的具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法，其特征在于：所述的步驟（1）中直流電采用55V的直流電壓。

3.根據權利要求1所述的具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法，其特征在于：所述的硅烷偶聯劑稀釋液由硅烷偶聯劑中加入底劑稀釋而成，硅烷偶聯劑的稀釋濃度為0.1%～30%，底劑為醇類、去離子水的一種或者混合液。

4.根據權利要求1所述的具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法，其特征在于：所述的硅烷偶聯劑和導電聚合物漿料Ⅰ的混合液中硅烷偶聯劑為導電聚合物漿料Ⅰ含量的0.01%～3%。

5.根據權利要求1所述的具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法，其特征在于：所述的粘合液由水、粘合劑以及導電增強劑混合而成，其中粘合劑為水含量的0.03～0.3%，導電增強劑為水含量的0.01～0.1%。

6.根據權利要求1所述的具有高擊穿電壓的固體電解電容器制造方法，其特征在于：所述的導電聚合物漿料Ⅰ和導電聚合物漿料Ⅱ均由以下配比的物質組成：0.5ˉ10%的導電聚合物顆粒、，2ˉ66%的聚合陰離子，分散劑余量，其中，導電聚合物漿料Ⅱ的導電聚合物顆粒的粒徑、漿料中的固含量和粘度均大于導電聚合物漿料Ⅰ的粒徑、漿料中的固含量和粘度。