[發明專利]層疊封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201310325096.4
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103426869A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 王玉傳
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉燦強;韓明星

1.一種層疊封裝件，所述層疊封裝件包括：

下封裝件；

上封裝件，設置在下封裝件上；以及

填充構件，設置在下封裝件與上封裝件之間并接觸下封裝件和上封裝件。

2.根據權利要求1所述的層疊封裝件，其中，下封裝件包括下基板、安裝在下基板的上表面上的下半導體芯片、包封下半導體芯片并具有通孔的下包封構件、設置在下基板的下表面上的外部連接端子、設置在下包封構件的通孔中的第一下導電構件，

上封裝件包括上基板、安裝在上基板的上表面上的上半導體芯片、包封上半導體芯片的上包封構件、設置在上基板的下表面上的上導電構件，

上導電構件設置在第一下導電構件上并接觸第一下導電構件，使得上封裝件電連接到下封裝件。

3.根據權利要求2所述的層疊封裝件，其中，填充構件設置在下包封構件的上表面與上基板的下表面之間，并接觸下包封構件的上表面和上基板的下表面。

4.根據權利要求3所述的層疊封裝件，填充構件不接觸上導電構件。

5.根據權利要求3所述的層疊封裝件，其中，下基板包括設置在其上表面上并通過下包封構件的通孔暴露的接地焊盤，下封裝件還包括設置在下包封構件的通孔中并接觸下基板的接地焊盤的第二下導電構件，

上基板還包括設置在上基板的下表面上并與上導電構件隔開的接地焊盤，

填充構件是導電的并接觸第二下導電構件和上基板的接地焊盤，以將上基板的接地焊盤電連接到第二下導電構件。

6.根據權利要求1所述的層疊封裝件，其中，下封裝件包括下基板、安裝在下基板的上表面上的下半導體芯片、包封下半導體芯片的下包封構件、設置在下基板的下表面上的外部連接端子，

上封裝件包括上基板、安裝在上基板的上表面上的上半導體芯片、包封上半導體芯片的上包封構件、設置在上基板的下表面上的上導電構件，

上導電構件設置在下基板上并接觸下基板，使得上封裝件電連接到下封裝件。

7.根據權利要求6所述的層疊封裝件，其中，填充構件設置在下包封構件的上表面與上基板的下表面之間，并接觸下包封構件的上表面和上基板的下表面。

8.根據權利要求7所述的層疊封裝件，其中，下基板包括設置在其上表面上并且未被下包封構件包封的接地焊盤，

上基板還包括設置在上基板的下表面上并與上導電構件隔開的接地焊盤，

填充構件是導電的，接觸上基板的接地焊盤，并從下包封構件的上表面延伸到下基板的接地焊盤以將上基板的接地焊盤電連接到下基板的接地焊盤。

9.根據權利要求8所述的層疊封裝件，其中，填充構件不接觸上導電構件。

10.一種制造層疊封裝件的方法，所述方法包括：

提供下封裝件；

在下封裝件上設置填充構件；以及

在填充構件上設置上封裝件，使得填充構件接觸下封裝件和上封裝件。