[發(fā)明專利]不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310324467.7
• 申請(qǐng)日: 2013-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN103456514A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳明宗;林清封
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號(hào): H01G9/15
• 分類號(hào): H01G9/15;H01G9/08
• 代理公司: 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

1.一種不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其包括：

一電容單元，其包括至少一卷繞型電容器，其中至少一所述卷繞型電容器具有一卷繞本體、一從所述卷繞本體的其中一側(cè)端延伸而出的正極導(dǎo)電引腳、及一從所述卷繞本體的另外一側(cè)端延伸而出的負(fù)極導(dǎo)電引腳；以及

一封裝單元，其包括一包覆所述卷繞本體的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側(cè)面、一對(duì)應(yīng)于所述第一側(cè)面的第二側(cè)面、及一連接于所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面之間的底面；?

其中，所述正極導(dǎo)電引腳具有一被包覆在所述封裝體內(nèi)的第一內(nèi)埋部及一連接于所述第一內(nèi)埋部且裸露在所述封裝體外的第一裸露部，且所述第一裸露部沿著所述封裝體的所述第一側(cè)面與所述底面延伸；

其中，所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一被包覆在所述封裝體內(nèi)的第二內(nèi)埋部及一連接于所述第二內(nèi)埋部且裸露在所述封裝體外的第二裸露部，且所述第二裸露部沿著所述封裝體的所述第二側(cè)面與所述底面延伸。

2.如權(quán)利要求1所述的不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中所述第一裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第一裸露部的所述第二打平表面面向所述封裝體的所述第一側(cè)面與所述底面，且所述第一裸露部的所述第一打平表面背對(duì)所述封裝體的所述第一側(cè)面與所述底面，其中所述第二裸露部具有一第一打平表面及一第二打平表面，所述第二裸露部的所述第二打平表面面向所述封裝體的所述第二側(cè)面與所述底面，且所述第二裸露部的所述第一打平表面背對(duì)所述封裝體的所述第二側(cè)面與所述底面。

3.如權(quán)利要求1所述的不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中所述卷繞本體為一由一正極箔片、一負(fù)極箔片及一設(shè)置于所述正極箔片與所述負(fù)極箔片之間的隔離紙一起卷繞而成的長方體電容芯，且所述正極導(dǎo)電引腳與所述負(fù)極導(dǎo)電引腳分別電性接觸所述正極箔片與所述負(fù)極箔片。

4.如權(quán)利要求3所述的不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中所述正極導(dǎo)電引腳具有一電性接觸所述正極箔片的第一正極導(dǎo)電部、一第二正極導(dǎo)電部、及一連接于所述第一正極導(dǎo)電部與所述第二正極導(dǎo)電部之間的第一焊接部，所述第一正極導(dǎo)電部由純Al材料或Al合金所制成，所述第二正極導(dǎo)電部為一由多個(gè)第一材料層所組成的第一多層結(jié)構(gòu)，且所述負(fù)極導(dǎo)電引腳為一由多個(gè)第二材料層所組成的第二多層結(jié)構(gòu)，其中多個(gè)所述第一材料層的最內(nèi)層為Fe層或Cu層，多個(gè)所述第一材料層的最外層為圍繞所述Fe層或所述Cu層的Sn層，多個(gè)所述第二材料層的最內(nèi)層為純Al層或Al合金層，且多個(gè)所述第二材料層的最外層為圍繞所述純Al層或所述Al合金層的Sn層。

5.如權(quán)利要求3所述的不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中所述正極導(dǎo)電引腳為一由多個(gè)第一材料層所組成的第一多層結(jié)構(gòu)，所述負(fù)極導(dǎo)電引腳為一由多個(gè)第二材料層所組成的第二多層結(jié)構(gòu)，多個(gè)所述第一材料層的最內(nèi)層與多個(gè)所述第二材料層的最內(nèi)層皆為純Al層或Al合金層，且多個(gè)所述第一材料層的最外層與多個(gè)所述第二材料層的最外層皆為圍繞所述純Al層或所述Al合金層的Sn層。

6.如權(quán)利要求3所述的不需使用導(dǎo)線架的卷繞型固態(tài)電解電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中所述正極導(dǎo)電引腳具有一電性接觸所述正極箔片的第一正極導(dǎo)電部、一第二正極導(dǎo)電部、及一連接于所述第一正極導(dǎo)電部與所述第二正極導(dǎo)電部之間的第一焊接部，且所述負(fù)極導(dǎo)電引腳具有一電性接觸所述負(fù)極箔片的第一負(fù)極導(dǎo)電部、一第二負(fù)極導(dǎo)電部、及一連接于所述第一負(fù)極導(dǎo)電部與所述第二負(fù)極導(dǎo)電部之間的第二焊接部，其中所述第一正極導(dǎo)電部與所述第一負(fù)極導(dǎo)電部皆由純Al材料或Al合金所制成，所述第二正極導(dǎo)電部為一由多個(gè)第一材料層所組成的第一多層結(jié)構(gòu)，所述第二負(fù)極導(dǎo)電部為一由多個(gè)第二材料層所組成的第二多層結(jié)構(gòu)，其中多個(gè)所述第一材料層的最內(nèi)層與多個(gè)所述第二材料層的最內(nèi)層皆為Fe層或Cu層，且多個(gè)所述第一材料層的最外層與多個(gè)所述第二材料層的最外層皆為圍繞所述Fe層或所述Cu層的Sn層。