[發明專利]測試芯片的裝置

有效

• 申請號: 201310322826.5
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103424687A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 楊明慶;張煒;張君邁
• 申請（專利權）人: 北京華大信安科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

技術領域

本發明涉及芯片測試領域，特別是涉及一種測試芯片的裝置。

背景技術

微處理器芯片在生產過程中，為了保證芯片各個性能達到指標，需要對芯片進行詳細的測試，因此在芯片設計時預先在芯片中加入用于測試芯片功能的電路，這些電路通常是串行或并行電路，可以直接訪問芯片內的總線或控制器，測試者通過這些電路可以直接讀取芯片中的信息，從而對芯片進行測試。

但是，這些電路在方便測試的同時容易給芯片攻擊者制造機會，芯片攻擊者利用這些電路對芯片內的總線或控制器的訪問權限獲取芯片中的信息，從而造成信息泄露，使芯片的安全性降低。

發明內容

本發明實施例提供了測試芯片的裝置，以解決現有技術中芯片的信息容易泄露，安全性低的問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了如下技術方案：

一方面，提供一種測試芯片的裝置，所述裝置集成在芯片中，所述裝置包括：被測電路、檢測電路、判斷電路、測試電路、劃片槽；

所述檢測電路與所述判斷電路相連接，所述判斷電路與所述測試電路相連接，所述測試電路與所述被測電路相連接；

其中，所述判斷電路的至少部分電路位于所述劃片槽中，以便在通過所述檢測電路、判斷電路、測試電路對所述被測電路進行功能測試后，當所述劃片槽被劃片后，所述判斷電路的結構被破壞。

結合一方面，在第一種可能的實現方式中，所述檢測電路的多晶硅導線位于所述劃片槽中，以便當所述劃片槽被劃片時劃斷所述多晶硅導線，使所述檢測電路失效。

結合一方面，或第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述測試電路與所述被測電路之間的連接線位于所述劃片槽中，以便在所述劃片槽被劃片時，通過劃斷所述測試電路與所述被測電路的連接線，使所述芯片與所述測試電路分離。

結合一方面，或第一種可能的實現方式，或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述判斷電路的全部電路位于所述劃片槽中，以便在所述劃片槽被劃片后，所述判斷電路的結構被破壞。

結合一方面，或第一種可能的實現方式，或第二種可能的實現方式，或第三種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述檢測電路的輸出端與所述判斷電路的正向輸入端相連接，所述判斷電路的輸出端與所述測試電路的正向輸入端相連接，所述測試電路的輸出端與所述被測電路的正向輸入端相連接。

結合一方面，或第一種可能的實現方式，或第二種可能的實現方式，或第三種可能的實現方式，或第四種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述檢測電路，用于生成測試模式指示，并將所述測試模式指示輸入至所述判斷電路中；

所述判斷電路，用于輸入所述測試模式指示和預設的選擇序列，所述選擇序列用于標識所述被測電路待測試的功能，判斷所述測試模式指示和所述選擇序列是否有效，如果有效，則生成與所述選擇序列對應的功能測試指示，并將所述功能測試指示輸入所述測試電路中；

所述測試電路，用于根據所述功能測試指示對所述被測電路的對應功能模塊進行測試。

由上述實施例可以看出，本發明實施例在完成芯片中的被測電路的全部功能測試后，通過劃片破壞啟動測試電路的條件，或者使測試電路與芯片分離，使芯片攻擊者不能利用測試電路獲取芯片信息，從而保證了芯片內信息的安全性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明測試芯片的裝置的一個實施例框圖；

圖2為本發明測試芯片的裝置的另一個實施例框圖；

圖3為本發明測試芯片的裝置的另一個實施例框圖；

圖4為本發明測試芯片的裝置的另一個實施例框圖；

圖5為本發明測試芯片的裝置的另一個實施例框圖；

圖6為本發明測試芯片的裝置的另一個實施例框圖。

具體實施方式

本發明如下實施例提供了一種測試芯片的裝置。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明實施例中的技術方案，并使本發明實施例的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明實施例中技術方案作進一步詳細的說明。

參見圖1，為本發明測試芯片的裝置的一個實施例框圖。

所述裝置集成在芯片中，所述裝置由被測電路101、檢測電路102、判斷電路103、測試電路104、劃片槽105組成；