[發明專利]用于處理基板的裝置

有效

• 申請號: 201310322596.2
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103578906A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 金炯俊;李承杓;禹亨濟
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊生平;鐘錦舜

1.一種基板處理裝置，其包括：

殼體，其具有在其中進行基板處理的內部空間；

支撐件，其布置在所述殼體內以支撐所述基板；

氣體供給單元，其將氣體供給到所述殼體中；

等離子源，其從供給到所述殼體中的所述氣體產生等離子；以及

導流件單元，其布置為圍繞在所述殼體內的所述支撐件，所述導流件單元包括導流件，其中限定用于將所述氣體排放到所述殼體的內部空間中的通孔，

其中，當從上面觀察時所述導流件被分成多個區域，并且

所述多個區域的一部分中的每個都由金屬材料形成，并且所述多個區域的其它部分中的每個都由非金屬材料形成。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，所述通孔限定在每個所述金屬材料區域與每個所述非金屬材料區域之間的邊界中。

3.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其中，所述多個區域同心地布置，并且所述多個區域中的每個都具有環形形狀。

4.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其中，所述金屬材料區域布置在每個所述非金屬材料區域的兩側上。

5.根據權利要求3所述的基板處理裝置，其中，所述金屬材料區域與所述非金屬材料區域交替地重復設置。

6.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其中，所述多個區域的部分彼此具有不同的厚度。

7.根據權利要求6所述的基板處理裝置，其中，所述多個區域中的每個都具有從其中心區域到邊緣區域逐漸增加的厚度。

8.根據權利要求6所述的基板處理裝置，其中，所述多個區域的頂面彼此結合以提供圓形的形狀。

9.根據權利要求5所述的基板處理裝置，其中，所述多個區域中的每個都具有從其中心區域到邊緣區域逐漸增加的厚度。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的基板處理裝置，其中，所述非金屬材料包括電介質物質。

11.根據權利要求10所述的基板處理裝置，其中，所述導流件單元還包括具有與所述導流件的底面接觸的頂面的導流件接地板，所述導流件接地板連接到所述殼體上以使所述導流件接地。

12.根據權利要求1所述的基板處理裝置，還包括布置在所述殼體的頂面上的等離子感應件，所述等離子感應件具有朝向其邊緣區域逐漸增加的厚度。

13.根據權利要求12所述的基板處理裝置，其中，所述等離子感應件具有圓形形狀的底面。

14.根據權利要求11所述的基板處理裝置，其中，還包括布置在所述殼體的頂面上的等離子感應件，所述等離子感應件具有朝向其邊緣區域逐漸增加的厚度。

15.一種導流件單元，其包括;

導流件，其中限定了用于將氣體排放到處理基板的空間中的通孔；

接地板，其與所述導流件接觸以使所述導流件接地，

其中，當從上面觀察時所述導流件被分成多個區域，并且

所述多個區域中的部分設置為金屬材料區域，并且所述多個區域中的其它部分設置為非金屬材料區域。

16.根據權利要求15所述的導流件單元，其中，所述通孔限定在每個所述金屬材料區域與每個所述非金屬材料區域之間的邊界中。

17.根據權利要求16所述的導流件單元，其中，所述金屬材料區域與所述非金屬材料區域同心地布置，并且所述多個區域中的每個都具有環形形狀。

18.根據權利要求17所述的導流件單元，其中，所述金屬材料區域與所述非金屬材料區域交替地重復設置。

19.根據權利要求16所述的導流件單元，其中，所述多個區域的部分彼此具有不同的厚度。

20.根據權利要求16所述的導流件單元，其中，所述多個區域中的每個都具有從其中心區域到邊緣區域逐漸增加的厚度。