[發(fā)明專利]標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310322466.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103567643A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井澤秀男;藤原鈴司;石川晃 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社宮腰 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/60 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 呂林紅 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 標(biāo)簽 用紙 切割 加工 方法 | ||
1.一種標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,由激光束將標(biāo)簽用紙的標(biāo)簽紙切割成沖裁形狀;其特征在于:
將沿上述沖裁形狀的輪廓的切割軌跡,以與其切割的部分的最暗的顏色相比相同或暗的顏色的單色,印刷在上述標(biāo)簽紙的表面上;
向此切割軌跡照射激光束進(jìn)行切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,其特征在于:當(dāng)向上述標(biāo)簽紙的沒(méi)有印刷圖案的區(qū)域印刷切割軌跡時(shí),以與該標(biāo)簽紙的表面的最暗的顏色相比相同或暗的顏色的單色進(jìn)行印刷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,其特征在于:當(dāng)向上述標(biāo)簽紙的印刷圖案的區(qū)域印刷切割軌跡時(shí),以與該印刷圖案的最暗的顏色相比相同或暗的顏色的單色進(jìn)行印刷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,其特征在于:
使用與進(jìn)行印刷圖案的印刷的墨水同一種類的墨水,將上述切割軌跡連續(xù)地印刷成同一寬度;
使切割軌跡的寬度比照射在此切割軌跡上的激光束的光斑直徑小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,其特征在于:以黑色的單色印刷了上述切割軌跡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任一項(xiàng)所述的標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,其特征在于:基于標(biāo)簽紙的厚度、切割軌跡的顏色調(diào)整被照射在上述切割軌跡上的激光束的加工能量,以便其切割深度成為與標(biāo)簽紙的厚度相稱的值。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的標(biāo)簽用紙的半切割沖裁加工方法,其特征在于:一面使上述激光束的輸出功率一定,一面控制掃描速度,使上述激光束的加工能量變化。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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