[發明專利]電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310322371.7
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103582295A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 久田晃禎;中根祟
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電路板，具有：

芯絕緣層，其具有第一面和其相反側的第二面；

通孔導體，其形成于上述芯絕緣層；

第一導體層，其形成于上述芯絕緣層的上述第一面上，包括上述通孔導體的第一連接盤；以及

第一層疊部，其由形成于上述芯絕緣層的上述第一面上和上述第一導體層上的至少一組層間絕緣層和導體層以及形成于該層間絕緣層的通路導體構成，

其中，上述通孔導體以及在上述第一連接盤上堆疊的上述第一層疊部的最下層的通路導體構成堆疊結構的至少一部分，

在上述堆疊結構中，與上述第一連接盤相連接的上述通孔導體的第一端面的寬度大于上述第一層疊部的最下層的通路導體的底面的寬度且小于該第一層疊部的最下層的通路導體的上端面的寬度。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

還具有形成于上述芯絕緣層的上述第二面上的第二導體層，

上述通孔導體具有收縮部，上述通孔導體從上述第一端面和其相反側的第二端面的各端面起越接近收縮部越細，上述第二端面與上述第二導體層所包含的第二連接盤相連接。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，

還具有第二層疊部，該第二層疊部由形成于上述芯絕緣層的上述第二面上和上述第二導體層上的至少一組層間絕緣層和導體層以及形成于該層間絕緣層的通路導體構成，

上述堆疊結構由上述通孔導體、第一堆疊部以及第二堆疊部構成，該第一堆疊部是在上述第一連接盤上堆疊上述第一層疊部的通路導體而成，該第二堆疊部是在上述第二連接盤上堆疊上述第二層疊部的通路導體而成。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，

上述堆疊結構的上述第一堆疊部和上述第二堆疊部分別是四個以上的通路導體堆疊而成。

5.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，

上述通孔導體的上述第二端面的寬度大于上述第二堆疊部的最下層的通路導體的底面的寬度且小于該第二堆疊部的最下層的通路導體的上端面的寬度。

6.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，

上述通孔導體的最細部分的寬度小于上述第二堆疊部的最下層的通路導體的底面的寬度。

7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

上述通孔導體的最細部分的寬度小于上述第一層疊部的最下層的通路導體的底面的寬度。

8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

形成有構成上述堆疊結構的通路導體的所有絕緣層相互具有大致相同的厚度。

9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，

形成有構成上述堆疊結構的通路導體的所有絕緣層是將芯材浸漬到樹脂而成的。

10.一種電路板的制造方法，包括以下步驟：

準備具有第一面和其相反側的第二面的芯絕緣層；

形成要在上述芯絕緣層中形成的通孔導體；

在上述芯絕緣層的上述第一面上形成包括上述通孔導體的第一連接盤的第一導體層；

在上述芯絕緣層的上述第一面上和上述第一導體層上形成至少由一組層間絕緣層和導體層構成的第一層疊部；以及

形成至少一部分由上述通孔導體以及在上述第一連接盤上堆疊的上述第一層疊部的最下層的通路導體構成的堆疊結構，

其中，在上述堆疊結構的形成中，將與上述第一連接盤相連接的上述通孔導體的第一端面的寬度設為大于上述第一層疊部的最下層的通路導體的底面的寬度且小于該第一層疊部的最下層的通路導體的上端面的寬度。

11.根據權利要求10所述的電路板的制造方法，其特征在于，

在上述堆疊結構的形成中，通過激光在層間絕緣層中形成通路孔，對該通路孔內進行鍍處理，由此形成構成上述堆疊結構的各通路導體。