[發明專利]用于高壓回路的開關裝置

有效

• 申請號: 201310322174.5
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103401545A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 馬國明;李成榕;江軍;羅定平;李慶民
• 申請（專利權）人: 華北電力大學
• 主分類號: H03K17/567
• 分類號: H03K17/567
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李志剛;吳貴明

1.一種用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，包括：

低壓端（10），連接至低壓回路，用于接收來自所述低壓回路的控制信號，其中，所述高壓回路在所述控制信號的控制下斷開或導通；

高壓端（20），所述高壓端（20）包括高壓端（20）腔體，所述高壓端（20）腔體內的空隙全部采用固體絕緣填充物填充；以及

連接單元（30），所述連接單元（30）包括第一端和第二端，所述第一端連接至所述低壓端（10），所述第二端連接至所述高壓端（20）。

2.根據權利要求1所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述連接單元（30）包括：光纖。

3.根據權利要求1所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述控制信號為電信號，所述低壓端（10）包括：

電光轉換模塊，所述電光轉換模塊的第一端連接至所述連接單元（30），用于將所述電信號轉換為光信號；以及

驅動電路，所述驅動電路的第一端連接至所述低壓回路，所述驅動電路的第二端連接至所述電光轉換模塊的第二端，用于驅動所述電光轉換模塊。

4.根據權利要求3所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述電光轉換模塊包括：HFBR-1414模塊，所述HFBR-1414模塊用于將所述電信號轉換為單一波長的光信號。

5.根據權利要求1所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述固體絕緣填充物包括：環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述高壓端（20）還包括：

電極；以及

PCB板，所述PCB板設置在所述高壓端（20）腔體的內部。

7.根據權利要求3或6所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述PCB板包括單級IGBT電路或者多級IGBT串聯電路，

所述單級IGBT電路包括：

光電轉換模塊，所述光電轉換模塊的第一端連接至所述連接單元（30），用于將所述光信號轉換為電信號，

信號調理與放大電路，所述信號調理與放大電路的第一端連接至所述光電轉換模塊的第二端，用于對所述電信號進行邏輯調節和信號放大，

IGBT驅動電路，所述IGBT驅動電路的第一端連接至所述信號調理與放大電路的第二端，用于IGBT的導通與斷開，

柵極保護電路，所述柵極保護電路的第一端連接至所述IGBT驅動電路的第二端，用于保護所述IGBT的柵極不被擊穿，以及

IGBT，所述IGBT的第一端連接至所述柵極保護電路的第二端，用于控制所述高壓回路的導通與斷開，

所述多級IGBT串聯電路包括：

第一單級IGBT電路，

第二單級IGBT電路，所述第二單級IGBT電路和第一單級IGBT電路串聯，以及

均壓電路，所述均壓電路包括第一均壓電路和第二均壓電路，所述第一均壓電路與所述第一單級IGBT電路中的所述IGBT并聯，所述第二均壓電路與所述第二單級IGBT電路中的所述IGBT并聯，所述均壓電路用于平均所述第一單級IGBT電路中的所述IGBT和所述第二單級IGBT電路中的所述IGBT上的壓降。

8.根據權利要求7所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述光電轉換模塊包括：HFBR-2412模塊，所述HFBR-2412模塊用于將所述光信號轉換為所述電信號。

9.根據權利要求3或6所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述PCB板還包括：供電模塊，所述供電模塊連接至所述光電轉換模塊、所述信號調理與放大電路和所述IGBT驅動電路，用于為所述光電轉換模塊、信號調理與放大和IGBT驅動電路提供電源。

10.根據權利要求9所述的用于高壓回路的開關裝置，其特征在于，所述供電模塊包括：鋰電池。