[發明專利]電子元件自動加工設備

有效

• 申請號: 201310322144.4
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103357789A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 楊建平
• 申請（專利權）人: 楊建平
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00;B21F11/00;B21F23/00
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 蘇敏

1.一種電子元件自動加工設備，其特征在于，包括機架（1）和安裝在所述機架（1）上的上料裝置、加工裝置和下料裝置；

所述上料裝置包括上料取料機構、上料升降氣缸（4）和上料水平氣缸（5），所述上料升降氣缸（4）驅動所述上料取料機構升降，所述上料水平氣缸（5）驅動所述上料取料機構水平運動；

所述加工裝置包括壓緊機構、折彎切斷機構和輔助定位機構；

所述壓緊機構包括壓緊塊（6）和壓緊升降氣缸（7），所述壓緊升降氣缸（7）驅動所述壓緊塊（6）升降；

所述折彎切斷機構包括折彎上模（8）、折彎下模（9）、切斷刀（10）、折彎氣缸（12）和切斷氣缸（13），所述折彎下模（9）固定在所述機架（1）上，所述壓緊塊（6）將電子元件（2）壓緊在所述折彎下模（9）上，所述折彎氣缸（12）驅動所述折彎上模（8）向所述折彎下模（9）方向移動，所述切斷氣缸（13）驅動所述切斷刀（10）向所述折彎下模（9）方向移動，所述輔助定位機構將電子元件（2）固定在所述折彎下模（9）上；

所述下料裝置包括下料取料機構、下料驅動氣缸（16）和推料氣缸（15），所述下料驅動氣缸（16）和所述推料氣缸（15）驅動所述下料取料機構水平運動。

2.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述上料取料機構為吸嘴（3）。

3.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述上料取料機構包括取料手指（11）和驅動所述取料手指（11）開閉的開閉氣缸（22）。

4.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述下料取料機構為吸嘴（3）。

5.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述下料取料機構包括取料手指（11）和驅動所述取料手指（11）開閉的開閉氣缸（22）。

6.根據權利要求3或5所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述輔助定位機構包括所述取料手指（11）和所述開閉氣缸（22）。

7.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述折彎下模（9）上設有定位孔，所述輔助定位機構為設置在所述定位孔下方的真空吸附機構。

8.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，還包括透明的安全罩（17），所述機架（1）上的上料裝置、加工裝置和下料裝置位于所述安全罩（17）內，所述安全罩（17）上設有可以開閉的取物口。

9.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，所述折彎下模（9）的下方設有廢料盒（18）。

10.根據權利要求1所述的電子元件自動加工設備，其特征在于，還包括連續送料機構（21）。