[發明專利]一種電子終端的制造方法和電子終端在審
| 申請號: | 201310321462.9 | 申請日: | 2013-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN104339529A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 唐小川 | 申請(專利權)人: | 聯想(北京)有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 終端 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及終端制造領域,尤其涉及一種電子終端的制造方法和電子終端。
背景技術
傳統的手機制造流程,是先生產或采購是手機的CPU(Center?Process?Unit,中央處理器)、PCB(Printed?Circuit?Board,印刷電路板)、電聲器件、屏幕攝像頭以及手機外殼等配件,而后通過流水線將上述配件進行組裝,通常在組裝過程中需要設置裝配機器或者安排裝配人員將上述部件依次安裝,而且現在很多組裝流水線尚不能做到完全機械化,所以仍需裝配人員來組裝,因此,傳統的組裝過程需要較長的周期,且人工成本較高。而且,由于手機的各配件是分別組裝的,手機內部通常還需要設置支撐部件來固定各個配件,因想要將手機設計得更薄具有比較大的難度。
發明內容
本發明的實施例提供一種電子終端的制造方法和電子終端,能夠縮短電子終端組裝的時間,降低制造成本,并且減少電子終端的厚度。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
一方面,提供一種電子終端的制造方法,所述方法包括:
設置注塑模具;
在所述注塑模具內設置電子終端的電子元件和硬件;
將外殼材料注入所述注塑模具通過注塑成型工藝形成所述電子終端的外殼和內部固定部件,所述外殼和內部固定部件為一體結構。
另一方面,提供一種電子終端,所述電子終端包括:
外殼和內部固定部件,所述外殼和內部固定部件是通過注塑成型工藝形成的,所述外殼和內部固定部件為一體結構;
電子元件和硬件;
所述電子元件和硬件被所述外殼和內部固定部件固定。
本發明的實施例提供一種電子終端的制造方法和電子終端,通過在注塑模具內設置印刷電路板、處理器、攝像單元、電聲器件、電池、顯示屏以及按鍵,再通過注塑成型工藝形成電子終端的外殼和內部固定部件,縮短了電子終端組裝的時間,降低制造成本,并且減少電子終端的厚度。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例提供的一種電子終端的制造方法的流程示意圖;
圖2為本發明實施例提供的一種電子終端的制造方法的流程示意圖;
圖3為本發明實施例提供的一種電子終端的制造方法中電子元件和硬件位置關系的俯視圖;
圖4為本發明實施例提供的一種電子終端的制造方法中電子元件和硬件位置關系的剖面圖;
圖5為本發明實施例提供的一種電子終端的結構示意圖;
圖6為本發明實施例提供的另一種電子終端的結構示意圖;
圖7為本發明實施例提供的另一種電子終端的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例提供一種電子終端的制造方法,如圖1所示,該方法包括:
101、設置注塑模具。
102、在注塑模具內設置電子終端的電子元件和硬件。其中,電子元件和硬件可以包括:印刷電路板、處理器、攝像單元、電聲器件、電池、顯示屏以及按鍵。
103、將外殼材料注入注塑模具通過注塑成型工藝形成電子終端的外殼和內部固定部件,外殼和內部固定部件為一體結構。
本發明的實施例提供一種電子終端的制造方法,通過在注塑模具內設置電子元件和硬件,比如印刷電路板、處理器、攝像單元、電聲器件、電池、顯示屏以及按鍵等,再通過注塑成型工藝形成電子終端的外殼和內部固定部件,縮短了電子終端組裝的時間,降低制造成本,并且減少電子終端的厚度。
為了使本領域技術人員能夠更清楚地理解本發明實施例提供的技術方案,下面通過具體的實施例,對本發明實施例提供另一種電子終端的制造方法進行詳細說明,如圖2所示,該方法包括:
201、設置注塑模具。
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