[發明專利]一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板

有效

• 申請號: 201310320884.4
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103342895A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 戴善凱;崔春梅;肖升高;季立富;黃榮輝;諶香秀
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L79/04;C08K5/12;C08J5/08;B32B15/08;B32B27/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，可應用于集成電路封裝、高頻高速及高密度互連等領域。

背景技術

2005年以來，突尼斯舉行的信息社會世界峰會上，國際電信聯盟（ITU）提出了“物聯網”的概念，物聯網的主要概念就是“就是把所有物品通過射頻識別等信息傳感技術、設備與互聯網連接起來，實現智能化識別、管理和運營；這將是繼計算機、互聯網與移動通信網之后，又一次信息產業變革、發展的浪潮?！蔽锫摼W的主要特點之一就是信息量大，因此，具有“高頻高速”信息處理技術的載體器件，就不僅僅是通訊類電子產品領域的“專屬”，而將成為普通消費類電子的一部分。電子信息傳輸的高頻高速化，勢必對電路板的基礎材料——覆銅板提出了越來越高的要求，要求覆銅板基材具有高的玻璃化轉變溫度（Tg）、優良的熱穩定性、低的介電常數、低的介電損耗正切值及良好的加工性。

另一方面，聚苯醚、聚四氟乙烯類樹脂具有較低的介電常數和介電損耗正切值，在高速高頻及通訊領域具有較好的應用前景，然而其較低的粘結力，往往會導致基材與銅箔之間粘附力不足，從而造成印制電路板部分功能的失效。

氰酸酯樹脂是一種具有高的玻璃化轉變溫度、優異的粘結力和良好的加工性，同時還具有優異的介電性能，低的介電常數（2.7～3.2）和低的介電損耗正切值（0.003～0.007），是制備覆銅板尤其是高速高頻板的理想材料之一。然而，氰酸酯樹脂常因單體中水分及少量的雜質存在，導致耐濕熱性較差，在制成層壓板時，易出現濕熱處理后板材層間出現分層鼓泡，從而成為氰酸酯樹脂在覆銅板領域應用的掣肘。

中國發明專利申請CN101967264A、CN102504201A以及中國發明專利CN101967265A公開了選用環氧樹脂、活性酯化合物和氰酸酯樹脂的組合物，制備了耐濕熱性較好的環氧+氰酸酯+活性酯等樹脂化合物所組成的樹脂組合物，上述專利中活性酯樹脂與環氧樹脂反應，避免了環氧固化中極性較強羥基的產生，保證了整個樹脂組合物體系優良的耐濕熱性，同時介電損耗正切值可以達到0.007左右。然而，上述技術方案中，因為環氧樹脂的存在，樹脂體系的介電損耗正切值難以降低，環氧樹脂的介電損耗正切值較高，一般在0.010以上，含有環氧樹脂的樹脂組合物的介電損耗正切值難以進一步降低，通常都高于0.005，因此，難以在要求“苛刻”的低損耗的“高頻高速”領域得以應用。

目前，應用氰酸酯樹脂最成功的應屬日本的三菱瓦斯，其制備的雙馬-三嗪樹脂（BT樹脂）成功地解決了氰酸酯的脆性和耐濕熱問題。然而，BT樹脂在覆銅板中應用時，往往在配方中加入環氧樹脂，來調節配方的整體性能，從而制備出綜合性能優良的覆銅板。但是，因環氧樹脂相對較低的耐熱性和介電性能，尤其是介電損耗正切值，一般為0.010以上，使得這類樹脂難以在高速高頻領域得以應用。

因此，如何獲得具有高的粘結力、低的介電常數和介電損耗正切值的“高頻高速”覆銅板，是亟待解決的問題之一。

發明內容

本發明目的是提供一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種熱固性樹脂組合物，以固體重量計，包括：

(a)烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂預聚物：10～50份；

(b)氰酸酯樹脂：10～50份；

(c)活性酯：10～50份。

上述熱固性樹脂組合物還包括0～35份的阻燃劑，根據阻燃劑的磷含量或溴含量來調整添加份；所述阻燃劑可以選用含磷化合物，如DOPO或DOPO衍生物、磷腈化合物、磷酸酯類化合物，或者含溴阻燃劑，如十溴二苯乙烷、十溴二苯乙醚、溴化聚碳酸酯、溴化聚苯乙烯、溴化三嗪、乙撐二五溴苯、乙撐雙四溴酰亞胺、十四溴二苯氧基苯、雙（三溴苯氧基）乙烷；阻燃劑可以選用上述一種或幾種。

上述熱固性樹脂組合物還包括無機填料，無機填料可以選用氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅灰石、二氧化硅微粉、氧化鎂、滑石粉、硅酸鈣、碳酸鈣、粘土、高嶺土、玻璃粉、云母粉、二氧化鈦、硼酸鋅、鉬酸鋅中的一種或幾種。

上述熱固性樹脂組合物中無機填料的含量控制在樹脂組合物總質量的0～35%。無機填料粉體狀可以直接投入或預先制備填料分散液或制成膏體投入樹脂組合物中。無機填料的粒徑范圍控制在0.3～20微米，其中優先選用0.5～5微米。

上述技術方案中，所述烯丙基改性雙馬來酰亞胺樹脂預聚物為烯丙基化合物和雙馬來酰亞胺樹脂的預聚物，其數均分子量為1500～8000g/mol；